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FSM 413 EC 晶圆厚度测量系统
- 型号
- FSM 413 EC
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上海富瞻环保科技有限公司依托于上海交大、同济大学等高校雄厚的技术优势，公司集研发、创新于一体，专注于满足客户的各类特殊要求，一切以客户为中心，经过十余年艰苦卓绝的奋斗，现已经成长为一家科工贸一体的综合仪器设备供应商，正以积极进取、昂扬的步伐迈向新的长征。
我们秉承“实诚、坦诚”的宗旨经营环保产业，专注于水质分析仪、大气环境污染物检测、传感器、实验室仪器设备、过程仪器仪表等。同时拥有多个品牌授权合作资源，数千种进口检测仪器仪表产品及配件；产品类型涉及气体分析仪及传感器、水质分析仪及电极、气象、水文、实验室仪器设备及耗材试剂、核辐射、植物生态、土壤、勘测、计量测量、电工、无损、半导体仪器设备等。
在实验室分析仪器领域，富瞻环保与赛默飞(thermo fisher)，瑞士万通(metrohm)，沃特世(waters)，安捷伦(Agilent)等公司合作，销售代理品牌产品。同时，拥有多年实验室二手分析仪器设备国内服务经验,国外稳定采购渠道，国内翻新检测出厂安装调试，到后期维修维保及相关的技术支持，富瞻环保专业的服务团队努力为客户创造更有性价比的解决方案。
水质产品：
主要合作品牌产品有：
水质仪器合作品牌主要有：
气体检测仪品牌主要有：
实验室分析器品牌主要有：
传感器品牌主要有：
实验室试剂耗材品牌：
1、nalgene：广口瓶、窄口瓶、放水口大桶、PP桶
THERMO FISHER NUVIA 2B Tech Durridge GW PE
半导体测试设备
物料 电子元器件、芯片
电子仪表
详细信息
产品品牌：Frontier Semiconductor
产品型号：FSM 413 EC
晶圆厚度测量系统
非接触式厚度测量，可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆，也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。
优势：
FSM413回波探头传感器使用具有的红外（IR）干涉测量技术，可以直接和测量从厚到薄的晶圆衬底厚度变化和总体厚度变化。配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。选配功能可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔）。另外微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量也可以选配。
基于FSM Echoprobe红外线干涉测量技术，提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。
Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。
Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
对晶圆图形衬底切割面进行直接测量。
晶圆厚度测量系统
行业应用：
主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、 侧壁角度测量等。
针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV
其它应用：
· 沟槽深度测量
· 表面粗糙度测量
· 薄膜厚度测量
· 环氧厚度测量
Echoprobe™ 回波探头技术可提供对薄晶圆（<100um）的衬底厚度或粘结结构上的薄衬底进行直接和测量。
