一、激光开封机产品介绍：

应用激光开封移除芯片塑封层，裸露绑定线和晶圆层

二、激光开封机 产品参数：                      

1. 激光功率：10W（20W/30W/50W可选）

2. 激光器寿命：≥100000h                          

3. 激光波长：1064nm                                                   

4. 激光视觉扫描范围：≤110*110mm

5. 最小线宽：≥0.035mm                             

6. 扫描速度：≤18000mm/s                    

7.重复精度：±0.01mm                           

三、企业简介：

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。