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customized 回流焊炉
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回流焊炉是一种用于电子元件组装过程中的焊接设备,主要用于将表面贴装元件(SMD)牢固地焊接到印刷电路板(PCB)上。回流焊技术利用热量使焊料融化并形成可靠的电气连接,广泛应用于电子制造行业。
回流焊炉主要用于电子产品的生产和组装,尤其适用于大规模生产的表面贴装技术(SMT)工艺。它可以有效地焊接各种类型的元件,包括电阻、电容、集成电路等,确保电路板的功能和可靠性。
回流焊炉的工作原理包括几个关键步骤:首先,在PCB上涂覆焊膏,焊膏内含有焊料和助焊剂。然后,将表面贴装元件放置在涂有焊膏的PCB上。接下来,PCB被送入回流焊炉,炉内的热空气或红外辐射加热焊膏,使其熔化并形成焊接点。最后,随着温度的降低,焊料固化,形成稳定的焊接连接。回流焊炉能够提供均匀的温度分布和精确的温控,确保焊接过程的可靠性和一致性。
1. 应用域:无助焊剂焊接;倒装芯片焊接;键合;Bump回流焊接;微电子封装;功率器件焊接;晶圆热处理;工艺研发;质量控制
2. 加热区域:4、6、8、12英寸
3. 腔体高度:40mm (选配80mm)
4. 视窗直径:60mm
5. 工艺气体控制:MFC控制,5nlm流量
6. 真空:10-3 hPa (高真空选配)
7. 工艺温度:400摄氏度(500摄氏度或650度选配)
8. 升温速度:>100 K/Min
9. 降温速度:>100 K/Min
10. 选配项目:FA甲酸模块;MFC工艺气路;EH腔体增高;H2氢气模块;TC多通过测温;VAC真空模块;MP隔膜泵,MPC化学防腐隔膜泵;RVP旋叶真空泵;WC冷水机