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customized 回流焊炉

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深圳市矢量科学仪器有限公司

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深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

 

 

 

 

 

 

 

 

详细信息

一、产品概述:

回流焊炉是一种用于电子元件组装过程中的焊接设备,主要用于将表面贴装元件(SMD)牢固地焊接到印刷电路板(PCB)上。回流焊技术利用热量使焊料融化并形成可靠的电气连接,广泛应用于电子制造行业

二、设备用途/原理

·设备用途

回流焊炉主要用于电子产品的生产和组装,尤其适用于大规模生产的表面贴装技术(SMT)工艺。它可以有效地焊接各种类型的元件,包括电阻、电容、集成电路等,确保电路板的功能和可靠性。

·工作原理

回流焊炉的工作原理包括几个关键步骤:首先,在PCB上涂覆焊膏,焊膏内含有焊料和助焊剂。然后,将表面贴装元件放置在涂有焊膏的PCB上。接下来,PCB被送入回流焊炉,炉内的热空气或红外辐射加热焊膏,使其熔化并形成焊接点。最后,随着温度的降低,焊料固化,形成稳定的焊接连接。回流焊炉能够提供均匀的温度分布和精确的温控,确保焊接过程的可靠性和一致性。

三、主要技术指标:

1. 应用域:无助焊剂焊接;倒装芯片焊接;键合;Bump回流焊接;微电子封装;功率器件焊接;晶圆热处理;工艺研发;质量控制

2. 加热区域:4、6、8、12英寸

3. 腔体高度:40mm (选配80mm)

4. 视窗直径:60mm

5. 工艺气体控制:MFC控制,5nlm流量

6. 真空:10-3 hPa (高真空选配)

7. 工艺温度:400摄氏度(500摄氏度或650度选配)

8. 升温速度:>100 K/Min

9. 降温速度:>100 K/Min

10. 选配项目:FA甲酸模块;MFC工艺气路;EH腔体增高;H2氢气模块;TC多通过测温;VAC真空模块;MP隔膜泵,MPC化学防腐隔膜泵;RVP旋叶真空泵;WC冷水机









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