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薄膜包装热封性能测试仪_薄膜热封仪
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济南兰光机电技术有限公司（简称Labthink兰光）创立于1989年，是一家致力于实验室检测仪器研发、生产和销售的高新技术企业，全球领筅的包装检测仪器与解决方案供应商，世界包装组织WPO全球企业合作伙伴。
运营总部坐落于山东济南，国际总部设于美国波士顿，欧洲分公司位于德国法兰克福，业务遍及全球70余个国家和地区。Labthink兰光聚焦包装检测领域，不断探索技术创新，拥有200余项传利技术，取得了“自主核心传感器技术”重大突破，形成以C系列为核心的产品群，覆盖包装及相关材料透氧、透气、透湿、力学、热封、热粘、热缩、摩擦系数、测厚、冲击、密封泄漏、顶空气体分析、粘性、揉搓等性能测试。
基于扎实的测试能力和丰富的仪器资源，Labthink兰光CNAS实验室——济南兰光包装安全检测中心，持续通过精准可靠的数据服务帮助全球用户应对发展挑战，助力商业成功。实验室占地410平方米，配备了120余套包装专业检测仪器，资深高效的技术团队接收全球范围客户的来样检验，提供深层次数据分析和问题诊断服务，也帮助客户实现特殊试样、疑难危险试验等个性化检测需求。
Labthink兰光拥抱创新，持续构建开放协同的研发环境，广泛开展科研合作，是国家科技部“十一五”科技支撑计划课题项目单位、国家质检总局“食品包装检验检测公共技术服务平台建设”专家组成员。致力于与业界一起推动包装检测方法理论、标准和规范建设，促进行业数据体系的统一。
Labthink兰光秉承开放创新理念，追求精而专的发展战略，不断将创新触角伸入更为微观的检测世界，创造全新企业价值，助力产业链不断进步。
Labthink兰光产品介绍：透氧仪，透湿仪，压差法透气，透气度测试仪，氧气透过率测试仪，压差法气体渗透仪，透湿性测试仪，透气性测试仪，气体透过率测定仪，智能电子拉力试验机，顶空气体分析仪，迁移量及不挥发物测定仪，薄膜热封仪，水蒸气透过率测试仪，密封性检测仪，迁移池，薄膜电子拉力机，迁移测试池，摩擦系数测试仪，热缩试验仪，热封试验仪，落镖冲击试验仪，薄膜测厚仪，撕裂度仪，密封试验仪，剥离强度试验机，瓶盖扭力测试仪，纸箱抗压试验机，瓶盖扭矩仪，揉搓试验仪，纸箱堆码试验机，印刷墨层耐摩擦试验机，气相色谱仪，摆锤冲击试验仪，蒸发残渣恒重仪，电子剥离试验机，标准光源，双光源配色看版台，磨擦试验机，圆盘剥离试验机（结合牢度试验），光泽度仪，初粘性测试仪，持粘性测试仪，电子剥离试验机，汽车内饰件雾化测试仪，安瓿瓶折断力测试仪等。
详细信息
薄膜包装热封性能测试仪_薄膜热封仪——i-Thermotek 2400热封与热粘性能测试仪集热封性能、热粘性能、热强度测试功能为一体，适用于塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸等包装材料的热封、热粘性能和热封强度的快速、准确测试。
技术特征：
数字P.I.D.控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
设备可一次完成二件三组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数
上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
嵌入式计算机控制系统有效保证了系统的安全性，提高了数据管理和试验操作的可靠性
设备仅需一个显示器、鼠标、键盘便可轻松操控，无需外接计算机
热粘性试验功能提供更多测试条件
专业软件支持试验结果评测
测试原理：
热封性能——将压缩空气调节至一定压力后送入气缸，嵌入式系统精确控制电磁阀换向时间，通过改变气缸内的加压方向使被控制在一定温度下的热封头上下运动，包装材料在一定的热封压力、热封时间和热封温度下进行热封。
热粘性能——将试样两端分别夹在左夹头和右夹头（传感器端）上，将试样拉入热粘区域，热粘结束后，驱动机构拖动左、右夹头，使之产生相对移动，试样受载后，通过传感器可得到相应的电信号，经分析计算得到材料的热粘力。
热封强度——将试样一端夹在右夹头，另一端夹在夹紧座上，驱动机构拖动右夹头，使之与夹紧座产生相对移动，试样受载后，通过传感器可得到相应的电信号，经分析计算得到材料的热封强度。
测试标准：
ASTM F1921、ASTM F2029、ASTM F88、QB/T2358(ZBY 28004)、YBB 00122003
薄膜包装热封性能测试仪_薄膜热封仪测试应用：
热封性能——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验
热粘性能——适用于塑料薄膜、薄片、复合膜的热粘性能测试，如方便面袋、奶粉袋、洗衣粉袋等使用PE、PP、PET及其复合膜的食品药品外包装袋
热封强度——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封后的强度测试。
技术指标：
①热封性能参数：
热封温度：室温 ～ 250℃
热封压力：0.05MPa ～ 0.7MPa
热封时间：≤99.9s
控温分辨率：±0.1℃
控温精度：±2℃
温度梯度：≤20℃
热封面积：55mm × 10mm
封头数量：3+1
②热粘性能参数：
热封温度：室温 ～ 250℃
控温分辨率：±0.1℃
控温精度：±1℃
热粘时间：≤20s
热封压力：0.05 ～ 0.7MPa
封头数量：1＋1
负荷范围：0～50N（可选配）
精度等级：1级
分辨率：0.1N
试样宽度：15mm, 25mm, 25.4mm
③热封强度参数：
负荷范围：0～50N（可选配）
精度等级：1级
分辨率：0.1N
试样宽度：15mm, 25mm, 25.4mm
试验速度：200mm/min, 250mm/min, 300mm/min（可定制）
行程：78.5mm
其他技术指标：
气源：空气（用户自备）
气源压力：0.05 ～ 0.7MPa
气源接口：Φ6 mm 聚氨酯管
外形尺寸：500mm(L)×580mm(W)×575mm(H)
电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
净重：50 kg
产品配置：
标准配置：主机（包括无线数据接口）、内嵌软件、标准计算机液晶显示器、键盘、鼠标、标定支架、脚踏开关、取样刀、供气阀门管件、打印机
选购件：条形取样器、非加热封头、空压机、干燥剂
