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荷兰Xplore-微量薄膜带系统-TDL
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俗话说一分钱一分货,市场价格决定了产品的品质与特色。
价值是用户给予的肯定,没有100分的商品但可以选择更好的!
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您是否正在寻找「快速生产更薄的薄膜」以及「改变薄膜的机械性能」的方法?
我们与Prof. Dr. ir. H.E.H. Meije合作,Xplore Instruments BV最近开发了一套微量薄膜带生产线系统( tape die line TDL)将为您提供了最佳的解决方案。
它以更少的材料、最小的浪费和更低的基础设施成本,提供可靠的、可重复的、快速的结果。
这个系统的核心是由我们的MC 15HT (MC 40) 的温度控制、易于清洁的薄膜模头形成。
注:该薄膜模头可以在0.05mm和0.4mm之间调整其狭缝「厚度」,这使您能够灵活地进行加工流程。
TDL薄膜模头内复杂的设计与通道孔有125个(尺寸:0.5毫米)(可选配 512个 0.12毫米的孔)以及内部的纤维融合部分相结合,创造了粘弹性材料加工的最佳流动。这就产生了具有出色的机械性能的超薄型薄膜。
此外,MC 15HT(MC 40) 将配备一个自动喂料装置与强制进料螺杆。这保证了混炼腔体的平衡,结合现有的测力(Fv),这使得熔融材料的产量稳定/平衡,从而使制造出来的薄膜的尺寸接近最好。
模具温度、卷绕和拉伸速度可以通过提供的控制盒进行监控,该控制箱是整个装置的一部分。
•大尺寸的操作窗口。
•可实现广泛的牵引比例。
•可以生产具有优良机械性能的输送带。
•节省成本和时间。
•支撑和引导膜可防止薄膜缩颈。
•限加装在Xplore MC 15 (HT)或MC 40混炼机上。
•可选配多丝模(MFD);必须与我们的Xplore MC 15(HT)/MC40 整合使用。
•用途广泛;可选择用于高粘性聚合物的专用输送带支架。
• 特殊的带状/箔状模具,宽度为65毫米。
• 模具主動式加热,由热电偶测量。
• 可在0.05和0.4毫米之间调整薄膜厚度之缝隙。
• 最高加热温度: 400 °C (可选配450 °C)。
• 加热时间(从20到240 °C): 10分钟。
• 电源电压:208 - 240 V AC, 50/60 Hz。
• 总体尺寸(高x宽x高):14x14x9厘米。
• 大约的TD重量:2公斤 安裝在MC 15HT/MC 40主機上。
• 可选配的512個 0.12毫米的孔通道板(高粘性材料或较小直径的孔)。
• 可选配輸送帶支架和卷繞引导支架(包括放卷和收卷)。
• 可选配的 “冷風出口裝置”。
• 可选配的专用工作台设置。
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