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LJC-系列击穿 击穿电压仪
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生产厂家北京航天易达仪器设备有限公司是一家检测仪器行业的科技股份公司,注册资金1500万。公司致力于各类试验仪器的研发、生产、制造及销售,并拥有自主研发软件的专业团队,核心成员均具有精密试验仪器和材料检测行业背景。
公司自创建以来,不断吸纳行业内人才,形成一支具有丰富经验的研发队伍,目前已拥有强大的自主研发和创新能力,在充分保证产品质量的前提下,不断改进和完善,及时应用新标准、新技术。
公司现有电性能测试系列设备、机械物理性能测试系列、燃烧测试系列、试验机系列、试验箱系列、通用分析仪器系列等多个系列近百种产品。公司生产的试验仪器和检测设备均符合GB、JB、JG、IEC、ASTM等国内标准、行业标准和标准要求。
公司坚持“航天品质,服务至上"的理念,以用户需求和前沿技术驱动创新,推动检测仪器行业发展,为广大用户提供更优质、可靠的产品!
1、击穿电压仪(绝缘材料绝缘强度测量机器)标准及规范
GBT1408.1-2016 绝缘材料电气强度试验方法第1部分:工频下试验
GBT1408.2-2016 绝缘材料电气强度试验方法第2部分:对应用直流电压试验的附加要求
IEC60060-1-2010&
GB/T16927.1-2011高电压试验技术第1部分:一般定义及试验要求
IEC60060-2-2010&
GB/T16927.2-2013高电压试验技术第2部分:测量系统
JB/T9641试验变压器
GB1094.1~GB1094.5 电力变压器
GB/T.311.1 高压输变电设备的绝缘与配合
GB/T509电力变压器试验导则
GB4208外壳防护等级
GB/T191包装储运图示标志
DL/T848.2 高压试验装置通用技术条件第2部分:工频高压试验装置
GB5273变压器、高压电器和套管的接线端子
DL/T846.1 高电压测试设备通用技术条件第1部分:高电压分压器测量系统
GB/T11920 电站电气部分集中控制装置通用技术条件
GB/T5582 高压电力设备外绝缘污秽等级
IEC60-1高电压试验技术
JB/T8638调压器试验导则第一部分
JB8749调压器的通用技术要求
JB/T7067柱式调压器
JB/T501电力变压器试验导则
GB/T1695-2005《硫化橡胶工频击穿电压强度和耐电压的测定方法》;
ASTMD149 《固体电绝缘材料工业电源频率下的介电击穿电压和介电强度的试验方法》;
2、击穿电压仪(绝缘材料绝缘强度测量机器)技术要求
2.1测试原理
固体电介质击穿有3种形式:电击穿、热击穿和电化学击穿。
电击穿
电击穿是因电场使电介质中积聚起足够数量和能量的带电质点而导致电介质失去绝缘性能。热击穿是因在电场作用下,电介质内部热量积累、温度过高而导致失去绝缘能力。电化学击穿是在电场、温度等因素作用下,电介质发生缓慢的化学变化,性能逐渐劣化,最终丧失绝缘能力。固体电介质的化学变化通常使其电导增加,这会使介质的温度上升,因而电化学击穿的最终形式是热击穿。温度和电压作用时间对电击穿的影响小,对热击穿和电化学击穿的影响大;电场局部不均匀性对热击穿的影响小,对其他两种影响大。
热击穿
当固体电介质承受电压作用时,介质损耗是电介质发热、温度升高;而电介质的电阻具有负温度系数,所以电流进一步增大,损耗发热也随之增加。电介质的热击穿是由电介质内部的热不平衡过程造成的。如果发热量大于散热量,电介质温度就会不断上升,形成恶性循环,引起电介质分解、炭化等,电气强度下降,最终导致击穿。
热击穿的特点是:击穿电压随温度的升高而下降,击穿电压与散热条件有关,如电介质厚度大,则散热困难,因此击穿电压并不随电介质厚度成正比增加;当外施电压频率增高时,击穿电压将下降。
电化学击穿
固体电介质受到电、热、化学和机械力的长期作用时,其物理和化学性能会发生不可逆的老化,击穿电压逐渐下降,长时间击穿电压常常只有短时击穿电压的几分之一,这种绝缘击穿成为电化学击穿。当加在某绝缘介质上的电压高于过一定程度(击穿电压)后,这时绝缘介质会发生突崩溃而使其电阻迅速下降,继而使得一部分绝缘介质变为导体。在有效的击穿电压下,电击穿现象可以发生在固体、流体、气体或者真空等不同的介质中。
电树枝(预击穿)
在电气工程中,树化是固体绝缘中的一种电气预击穿现象。这是由于局部放电而造成的破坏性过程,并通过受应力的介电绝缘层,在类似于树枝的路径中进行。固体高压电缆绝缘的树化是地下电力电缆中常见的击穿机制和电气故障来源。当干介电材料在很长一段时间内受到高且发散的电场应力时,首先发生并传播电树。观察到电树化起源于杂质、气孔、机械缺陷或导电突起在电介质的小区域内引起过度电场应力的点。这可以使体电介质内的空隙内的气体电离,从而在空隙的壁之间产生小的放电。杂质或缺陷甚至可能导致固体电介质本身的部分击穿。这些局部放电(PD)产生的紫外线和臭氧随后与附近的电介质发生反应,分解并进一步降低其绝缘能力。随着电介质的降解,气体通常会释放出来,从而产生新的空隙和裂缝。这些缺陷进一步削弱了材料的介电强度,增强了电应力,加速了PD过程。
2.2试品
如表1所示,击穿强度实验平台可用于(1)TO封装、(2)刚性压接封装、(3)弹性压接封装(4)焊接封装、(5)用于实验室测量的简易封装、(6)衬板、(7)子单元框架、(8)板状绝缘材料、(9)管壳、(10)硅凝胶的击穿强度测量和验证。
表1 击穿电压实验平台测试对象
1 | TO封装 | |
2 | 刚性压接封装 | |
3 | 弹性压接封装 | |
4 | 焊接封装 | |
5 | 用于实验室的简易封装 | |
6 | 衬板 | |
7 | 子单元框架 | |
8 | 板状绝缘材料 | |
9 | 管壳 | |
10 | 硅凝胶 |