近年来，半导体芯片行业经历了巨大的增长，因为在各种应用中对集成电路和微处理器的需求不断增加，如消费电子、汽车和通信系统。随着这些芯片的复杂性不断增加，制造过程中的质量控制和缺陷检测的重要性也随之增加，这其中边缘检测在确保半导体设备的可靠性和性能方面发挥着关键作用。不同的环节，制造商采用了不同的边缘检测方法，比如在晶圆制造过程中，主要采用*的光学检测系统（高分辨率相机和复杂的算法）来进行检测和分类晶圆边缘的缺陷；在光刻过程中，则通过自动掩模检查系统用于检查掩模图案的缺陷；蚀刻过程中的边缘检查则是通过扫描电子显微镜（SEM）或透射电子显微镜（TEM）来检查蚀刻图案并识别任何异常情况……通过所有这些边缘检测方案，制造商最终可以有效地保持质量控制，并尽量减少其半导体设备的潜在缺陷。

对于精密工件的高速边缘检测，投影图像法是新技术之一，它利用图像沿特定方向的投影来检测边缘。像英国真尚有ZM106系列边缘传感器，它就是采用投影图像法，图像沿特定方向被投影到一个一维信号上，信号上每一点的投影值代表沿原始图像中相应线路的像素值之和，投影轮廓可以被分析，以检测原始图像的边缘。而ZM105.2D二维投影图像测量仪虽然同样是基于投影图像原理，但它的图像则是沿通过接收透镜投射到2D CMOS传感器上，控制器再根据图像阴影边界(物体轮廓)的位置，计算出物体的边缘。

与其他边缘检测方案相比，图像投影法有几大优点。其一是它的计算效率高，只需要较少的内存来存储中间结果。其次，它可以有效地处理具有不规则形状和噪声的图像。此外，它可以同时检测不同方向的边缘，使其适用于需要特定方向边缘检测的应用。

除原理本身的优点外，英国真尚有ZM105.2D二维投影图像测量仪还具备高速、高精度测量特质，每秒可检测130个工件，最小测量误差仅为±1.5um。而且英国真尚有ZM105.2D特别适合于发射端和接收端距离要求比较远的应用，例如其中的ZM105.2D-25x30型号，它发射端和接收端的标准间距为250mm，还支持根据客户要求定制。

边缘检测只是英国真尚有ZM105.2D二维投影图像测量仪的其中一个应用，它更广泛的应用是高速、在线、批量测量二维线性尺寸、直径、角度、螺纹参数、零件形状、跳动等多个参数值，特别是形状复杂的高精密工件，比如喷油器等等。

总而言之，投影图像法是一种有用的数字图像边缘检测技术。它利用图像沿特定方向的投影来准确和有效地检测边缘，对于投影图像法来说，投影的方向对于确定边缘的方向和准确地检测它们至关重要。虽然它有局限性，但它的优点也使它适合于许多需要进行边缘检测的应用。