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FF65 CL 高分辨三维X射线检测系统
- 型号
- FF65 CL
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安賽斯公司（ANALYSIS Crop.）是一家专门从事科研仪器研发、生产和销售的综合性科技企业，公司总部位于香港繁华的中环中心商务区，设有研发和销售中心；北京分公司，位于北京市海淀区西三旗科技园，设有检测实验室和销售中心。安赛斯（北京）科技有限公司具有中华人民共和国A类资质的进出口企业，是国家税务局纳税诚信单位。
安赛斯公司依靠国际化专业人才和技术团队，为高等院校、科研院所和科技企业提供分析测试仪器和制造设备，我们的专业供应的产品主要有：
无损检测设备包括：高精度超声扫描显微镜、全自动水浸超声C扫描检测系统、喷水式超声检测系统、空气耦合超声检测系统、声发射检测系统、微焦点X射线检测系统、高分辨率计算机断层扫描系统（CT）等，用于半导体器件、封装壳体、金属材料、高纯靶材、碳纤维复合材料等材料或器件内部的孔隙、裂纹、分层等缺陷检测，广泛应用于半导体、航空航天、军工、船舶、冶金、铁路、石油、风电等各行业。
薄膜类制备设备包括：可编程匀胶机旋涂仪、清洗显影机、烤胶机热板等。广泛应用于钙钛矿薄膜太阳能电池、半导体科研、有机光电器件和材料等纳米薄膜制备领域。
实验室理化设备：光弹系数测试仪、精密实验炉设备、精密离心机、热阻分析仪等，广泛应用于材料内部应力集中情况测试、材料热处理工艺、溶液中悬浮物质离心分离、分立功率器件热阻测试及分析等。
公司始终坚持“诚信、专业”的发展理念，用全球视角，引入先进的技术与产品，为国内用户提供本地化的专业服务；始终以为客户提供"更丰富的产品选择，更经济的解决方案，更全面的专业服务"为使命，为客户提供好的支持，与客户同成长、共辉煌。
详细信息
FF65 CL 高分辨三维X射线检测系统适用于全自动检查IC包装缺陷。
由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型X射线检测系统Y. FF65 CL专门设计用于对三维集成电路、微机电系统和传感器中最小和苛刻的功能进行最佳自动分析。结果：测试和检测非常精确且可重复，性能好。
l 高速3D AXI为半导体工艺管理带来变革。
l 精确测量先进三维集成电路封装、MEMS和传感器缺陷尺寸。
l 可靠并且可重复的工序条件检测和缺陷参数设置。
l 全自动晶片处理和测试流程，操作简单方便。
FF65 CL 高分辨三维X射线检测系统能力：
适用于大容量、自动化、可靠半导体联合分析的解决方案。
FF65 CL具有较大的检测面积，即，510 x 610mm，检测深度小于300nm，非常适合对三维集成电路、倒装芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。
系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。
FF65 CL提供二维（自上而下）高性能平板和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。
新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像，使FF65 CL能够分析苛刻的先进半导体难题。
图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。
自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。
半导体生产的特点改善质量监测，以更高的分辨率检测更多的位置，从而识别可能遗漏的故障。通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量，可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本。
系统属性一览：
l 可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠。
l 可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化。
l 可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性。
l 可执行快速和精度可重复的所有测量。
技术数据
Attribute | Respective Value |
Sample Diameters | 795 [mm] (30.1") |
Sample Height | 20 [mm] (0.7") |
Maximum Sample Weight | 2 [kg] |
System Dimensions | 1760 x 2000 x 2000 [mm] |
CT Modes | Super-high resolution Computed Laminography (CL) |
Manipulation | Super-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability |
咨询或索取详细产品资料，请联系ANALYSIS（安赛斯）工作人员。
