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FR-Ultra 晶圆厚度测量系统

型号
岱美仪器技术服务(上海)有限公司

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膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。


岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。




详细信息


FR-Ultra: 晶圆厚度测量系统


FR-Ultra是一种紧凑型设备,专门用于快速、准确和无损测量半导体材料的厚/超厚层及透明层。

FR-Ultra是用于精确测量由半导体和(或)介电材料制成的厚层和超厚层的专用工具。由于其先进的光学性能,FR-Ultra可用于测量不同平滑度的薄膜和非常厚的衬底。


典型应用包括:

厚玻璃的厚度测量(在清晰度不同的情况下最大厚度可达2mm); 晶圆片的厚度测量(如单面或双面抛光晶圆,最大直径可达12 英寸)。

FR-Ultra可以很容易地与笛卡尔坐标系和极坐标结合,用于大面积的厚度测量。

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硅片厚度图(12英寸硅片)

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测量原理

白光反射光谱(WLRS)测量在一定光谱范围内从單或多层薄膜堆叠結構的 反射光,其中入射光垂直于样品表面。藉由测量各个界面干涉产生的反射光 谱来计算單层/叠层薄膜的厚度、光学常数(n 和k)等。並支持透明或部分反射基材等。


*规格如有更改,恕不另行通知;

**100μm DSP硅片的测量值对应于测量厚度值在精度范围内的标准(0.4%);

***500μm DSP硅片的测量值对应于测量厚度值在精度范围内的标准(0.4%)








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