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起订量：
6EZ-SIC抛光机
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岱美有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港，中国台湾，中国大陆，泰国，菲律宾，马来西亚及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。
岱美重要合作伙伴包括有：n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology
如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
详细信息
6EZ晶圆载具设计的优势：
·Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料（如SiC）的经验
·6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具
·竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的，这有一套非常不同的要求
·6EZ与其竞争对手之间最重要的区别在于晶圆载具的设计
布局和功能：
综合清洁站
·向晶圆的上表面和下表面分配1或2中清洁化学品
·高压喷淋棒（10psi）
晶圆翻转
·湿式机器人实现双面抛光
湿式转运站
·DIW和化学冲洗
三台200rpm抛光台，带抛光台和抛光垫冷却（5ºC）
·专用载体、护垫调节剂和护垫清洁剂
·两种浆料的流量控制器
·每张桌上的化学清洁剂（第三种浆料可选）
浆料分配臂
调节臂和盘片
优化晶圆载体
·基于经验证的ViPRR技术的设计
晶圆处理
·全自动C2C晶圆
·边缘抓握干式机器人搬运
·最多50片晶圆，无需操作员干预
晶圆载体对照表
| 项目 | 6EZ(板＋万向节) | 竞争对手(薄膜) | 影响 |
| 晶圆载体设计 | 板+万向节设计(适用于SiC) | 基于膜的设计(适用于硅薄膜) | 6EZ从头开始为SiC设计 |
| 抛光下压力 | 更高的"抛光下压力"(设计强劲，无RR力) | 较低的"抛光下压力"(薄膜较弱，RR力降低抛光力) | MRR |
| 可靠性 | 稳健设计，可靠性高 | 膜可能会意外失效（破裂） | 正常运行时间，成本（膜成本高） |
| 扣环设计 | 扣环不接触抛光垫；没有晶圆溢出 | 扣环上的下压力较大(需要保持晶圆) | |
| 下压力 | 更高的"抛光下压力"(100%的力用于晶圆) | 较低的"抛光力"(超过RR所用力的一半) | MRR |
| 扣环磨损 | 衬垫上最小的RR磨损可延长实用寿命 | 高RR磨损率降低使用寿命 | 正常运行时间，成本 |
| 衬垫磨损 | 延长极板寿命 | RR摩擦缩短衬垫寿命 | 正常运行时间，成本 |
| 衬垫调节 | 所需的衬垫调节时间更短 | 需要更多的衬垫调节时间 | 正常运行时间，成本 |
| 热量产生 | 扣环摩擦不会产生热量 | 必须清除挡圈摩擦产生的热量 | 薄膜设计具有更高的衬垫过热风险(工艺风险) |
| 区域控制 | 晶圆上的2个区域，可调节 | 晶圆上的2个区域，可调节 |
