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三维云纹干涉仪
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安賽斯公司（ANALYSIS Crop.）是一家专门从事科研仪器研发、生产和销售的综合性科技企业，公司总部位于香港繁华的中环中心商务区，设有研发和销售中心；北京分公司，位于北京市海淀区西三旗科技园，设有检测实验室和销售中心。安赛斯（北京）科技有限公司具有中华人民共和国A类资质的进出口企业，是国家税务局纳税诚信单位。
安赛斯公司依靠国际化专业人才和技术团队，为高等院校、科研院所和科技企业提供分析测试仪器和制造设备，我们的专业供应的产品主要有：
无损检测设备包括：高精度超声扫描显微镜、全自动水浸超声C扫描检测系统、喷水式超声检测系统、空气耦合超声检测系统、声发射检测系统、微焦点X射线检测系统、高分辨率计算机断层扫描系统（CT）等，用于半导体器件、封装壳体、金属材料、高纯靶材、碳纤维复合材料等材料或器件内部的孔隙、裂纹、分层等缺陷检测，广泛应用于半导体、航空航天、军工、船舶、冶金、铁路、石油、风电等各行业。
薄膜类制备设备包括：可编程匀胶机旋涂仪、清洗显影机、烤胶机热板等。广泛应用于钙钛矿薄膜太阳能电池、半导体科研、有机光电器件和材料等纳米薄膜制备领域。
实验室理化设备：光弹系数测试仪、精密实验炉设备、精密离心机、热阻分析仪等，广泛应用于材料内部应力集中情况测试、材料热处理工艺、溶液中悬浮物质离心分离、分立功率器件热阻测试及分析等。
公司始终坚持“诚信、专业”的发展理念，用全球视角，引入先进的技术与产品，为国内用户提供本地化的专业服务；始终以为客户提供"更丰富的产品选择，更经济的解决方案，更全面的专业服务"为使命，为客户提供好的支持，与客户同成长、共辉煌。
详细信息
产品简介：
产品名称：三维云纹干涉仪
应 用：三维云纹干涉仪该设备用于测量试件在机械或热载荷作用下的三维热机械变形场（面内的U,V场和离面的W场）。在电子封装领域，该设备是重要的失效分析手段。
主要技术参数：
（1）试件尺寸（测试范围）：φ3.5mm 至 φ35mm，10X变焦镜头记录条纹图像；
（2）原始测试分辨率：417nm (U、V场)，266nm（W场），借助于相移技术可提高100倍。
（3）微型加热炉：内腔尺寸60mm见方，温度范围室温-300C，升温速度5-30°C 可调, 可维持在某一设定温度点，波动范围小于1°C，内部均匀度优于3°C。
（4）光学主机箱尺寸：300mm ´300mm´275mm，设备总重量：10Kg。
产品特色：
（1） 能同时将三个变形场的干涉条纹图显示在计算机屏幕上，每个图像的分辨率都在百万像素以上（本公司技术），并且能以每秒16-20帧的速率存储在硬盘上。
（2） 进口的核心光学元件确保了高质量的零场条纹和测试精度，带有U,V场的相移功能，W场相移功能可以选择。
（3） 配备微型机械加载架和微型加热炉，并且可固定在6维精密机械调节架上以调整试件的方位。
（4） 配备相移处理软件，可以识别和处理试件上的空洞等几何不连续区域。
典型应用：
1. BGA器件的热机械变形测试，失效分析
通过三维云纹干涉仪可以测量BGA器件横截面上的热机械变形场，通过测试可以发现，受切应变最大的焊球并不是整个器件最外侧的那一个，而是位于芯片下方最外侧的那一个（左图画圈者）。进一步采用显微云纹干涉法，可以跟踪单个焊点在热循环过程中的变形情况（右图），根据一周循环过后的残余变形/应变以及相应的经验公式，预估其疲劳寿命。
2. FCPBGA的热机械和吸湿变形测试
除了热失配造成的热机械变形外，塑料封装器件还会从周围环境中吸收湿气并造成塑料的膨胀，从而引起整个器件的变形和内部应力场的变化。三维云纹干涉仪记录了FCPBGA从热机械变形到吸湿变形的全过程（历时三个月）。见下图：
在该应用中，三维云纹干涉仪发现了FCPBGA器件因塑料封装材料的吸湿膨胀造成的器件翘曲翻转，与FEM计算结果配合揭示了高分子封装材料吸湿膨胀是造成相关失效（如UBM 开裂）的机制。
三维云纹干涉系统如下：
主机系统 | 可选配件 |
1. 光学机箱（含532nm激光器） | 1. 微型加载架（可施加拉伸/压缩，三点/四点弯曲）+六维精密调节架+力传感器； |
2. 相机+10X变焦镜头+支架 | 2. 微型加热炉（室温-300C）+六维精密调节架； |
3. 光场调节观察筒+支架 | |
4. 电脑及数据处理软件 | |
