优化的自动化X射线和CT检测

Cheetah EVO通过FGUI操作软件中的集成工作流程响应了更高的自动化操作需求。Comet Yxlon FF CT软件专为自动启动设计，以实现更快的重建和可视化。它具有独-特的能力，可以通过预设的传递函数（TF）选择来渲染3D电影式图像，从而获得当今最真实、最生动的可视化效果。

为满足Industry 4.0要求做好准备

在当今的智能工厂中，一切都围绕着互连和自我优化过程。工业4.0要求质量控制系统能够提供更好的自动化检测，并且可成为生产线的一个组成部分。根据客户的意见反馈，Comet Yxlon对Cheetah EVO系统进行了升级，其先进的功能可以帮助制造商在速度、图像质量、可靠性和可重复性方面达到全新水平。

SMT检测: 用于小型电子设备的卓-越性能

由于电子元件的不断小型化，必须在更小的空间内集成越来越多的功能。为获得尽可能准确和可重复的质量检测结果，测试系统不仅必须具有高性能和高分辨率，而且还需要配备动态图像增强过滤器。Comet Yxlon Cheetah EVO具有以下特点：

更大的平板探测器尺寸：视野范围扩大了50%，由于减少了自动化流程中的步骤，可以提供更好的概览和更快的工作流程。

micro3Dslice最佳层析成像技术：具有详细的三维可视化功能，可快速、轻松地进行失效分析，相比于显微切片可节省大量成本。

VoidInspect自动气泡计算：基于层析成像技术的检测工作流程，能够快速无损地分析电路板组件焊点内的气泡。

产线集成: ProLoop（下方视频链接）允许与在线AOI/AXI检测系统直接通信。

可选高负载能力 (< 20 kg) ：配有加固工作台和机械装置，可以同时检查固定包装中的多个零部件和电子连接，从而真正节省时间。

使用VoidInspect自动计算空隙

Cheetah EVO SMT 应用

● PCB

● LED

● BTC

● BGA

● LGA

● IGBT

● QFN/QFP

● 芯片焊接

半导体检测: 最小电压下的最大分辨率

电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度，使其检测过程需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡检查（包括多区域气泡）需要准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性：

● 高灵敏度探测器，可选低剂量模式

● 通过集成图像链实现高细节识别

● 使用FGUI进行集成的自动缺陷检测（如焊锡凸起中的气泡）

Cheetah EVO半导体应用

● 晶圆和集成电路 (IC)

⊙ 芯片焊接连接

⊙ 3D IC接线

⊙ TSV

● 微凸起

● 传感器

● MEMS和MOEMS

实验室检测: 精密分析的领-先技术

电子元件研发阶段的检测非常复杂，需要借助广泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 计算机断层扫描是微型元器件详细分析首-选的技术，适用于电池、连接器和医疗器械等。

卓-越的CT图像质量：通过一系列具有出色对比度和信噪比的高灵敏度探测器。 

通过Comet Yxlon FF CT软件实现生动、逼真的可视化图像：该软件与FGUI用户界面工作流程集成，具有独立的3D电影级渲染器、伪影去噪和预设的传递函数（TF）选项。

Cheetah EVO 实验室应用

● 电池

● 连接器

● 各种难以目视检查的电子元件

● 医用材料

● 国防和航天电子元件