❐产品参数

输出光功率：50 mw

波 长：488 nm

工 作 电流：0.5 A

工 作 电压：3 V

刲 装 ：平行封装

光 纤 类型：105/125μm

❐产品应用

激光加工：适用于金属3D打印、汽车制造、钣金切割、激光焊接、激光打孔等领域。

医疗设备：用于精密零件的焊接，如手机外壳、笔记本电脑外壳、光纤连接器、电子元器件等。

通信领域：在光通信网络以及光纤技术相关领域中，提供稳定的高质量光信号。

其他应用：还包括激光除草、清障、3D打印等多样化应用。

❐产品特性

半导体激光器特性

（1） 体积小，重量轻；

（2） 驱动功率和电流较低；

（3） 效率高、工作寿命长；

（4） 可直接电调制；

（5） 易于与各种光电子器件实现光电子集成；

❐选择我们的四大理由

（1）专业制造：质量稳定 货源充足 质量有保障

（2）诚信经营：半导体激光器芯片厂商、光纤激光器芯片厂商提供更有价值的产品与更具市场竞争力的服务

（3）经验丰富：多年激光实践经验的技术队伍

（4）支持定制：价格合理、为用户提供全新产品和优质服务，做用户可信赖的伙伴

❐外观轮廓结构尺

❐特别说明

       各位亲爱的顾客，本店内所有商品报价均为参考报价，不作为下单付款依据，敬请了解。由于激光器产品的参数要求和功能配置存在较大

差异，产品价格也会有所不同。下单之前请电话，与我司销售确认产品参数要求，得到我公司的正式报价单后，再下单付款。产品报价请以销售人员提供的正式报价单为准。

销售电话兰先生 谢谢理解和配合