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日本nichinetu圆形热板液晶和半导体制造用
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日本nichinetu圆形热板液晶和半导体制造用 特点介绍
液晶和半导体制造过程中的加热和冷却
我们提供具有优异的表面温度均匀性、高精度平面度和表面粗糙度的面板。
它用于液晶和半导体工艺中加热和冷却热板,并受到好评。
我们还支持在高真空条件下使用的热板。
我们可以根据您的要求提供面板材料和表面处理。
日本nichinetu圆形热板液晶和半导体制造用 规格参数
板材材质铝材(例如A5052、A5056)、铜材等
表面处理阳极氧化处理、化学镀镍处理等
表面粗糙度最小 0.8Ra
温度感应器PT100、TC(K)等
外径尺寸对于~300φ
厚度尺寸一般为30毫米
电压一般为200V
常温、常湿、无风、空载下的测量值。
根据实际使用情况可能会有所不同。
控制温度200℃ 300℃
保证温度均匀性电阻值<1℃ 电阻<2℃
平整度(加热后)0.05毫米 0.1毫米
板材材质主要由铝制成
表面处理根据使用环境选择
表面粗糙度0.8Ra以下
温度感应器护套类型TC(K)等
外径尺寸对于~300φ
厚度尺寸一般为45毫米
电压一般为200V
板材材质主要由铝制成(例如A5052)
表面处理阳极氧化铝处理等
表面粗糙度1.6Ra以下
温度感应器PT100、TC(K)等
外径尺寸~2200×2500mm
厚度尺寸一般为50毫米
电压一般为200V