产品名称：E2V芯片DDR4

产品型号：DDR4

产品介绍

DDR4理想的伴侣芯片，适用于处理器、FPGA、SiP解决方案等太空级设备…4/8GB耐辐射DDR4内存多芯片封装（MCP）是一种高密度内存解决方案，针对空间嵌入式系统和应用。

这种空间级DDR4内存能够提高性能，同时占用小的板载空间——这在高度空间限制、密集的卫星设计中肯定是有价值的。它可以与具有DDR4控制器的处理器和FPGA结合使用，也可以嵌入Teledyne e2v Space版本的Qormino通用计算平台以及Space版本的LS1046四核处理器（QLS1046-4GB）。与DDR4内存一起，提供了一个完整的辐射和应用数据包，使设计师能够快速开发他们的板，风险小。

性能特点

l 非常小的占地面积：与使用分立组件相比，节省了板空间。

l 每立方英寸存储容量非常高。

l 每立方英尺存储带宽非常高。

l 坚固耐用：焊接PBGA。

l 高信号完整性。

l 0.8毫米间距：无引线和有引线球选项。

l 适用于需要Mil Temp范围、小形状因数、非密封操作的高可靠性和空间应用。

选型指南

技术参数

产地：英国

密度：4GB/8GB

总线宽度：72位（64位数据+8位ECC）

速度：高达2400 MT/s

模块尺寸：15 mm x 20 mm x 1.92 mm

焊球数量：391

间距：0.8 mm

SEL-LET阈值：>60.88 MeV.cm²/mg

TID公差：100 krad（Si）

质子：可获得高达190MeV的数据

可编程CAS延迟：13,15,16,17,19

复位：异步

兼容封装：SnPb和RoHS

重量：1.2 g+/-0.1 g