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光纤耦合封装半导体可饱和吸收镜
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详细信息
光纤耦合封装半导体可饱和吸收镜
Fiber Coupled Packaging SESAM
屹持光电可以提供半导体可饱和吸收镜光纤耦合成品和封装服务，根据需求可提供单模版本和保偏版本。保偏光纤耦合SESAM采用专用半导体可饱和吸收镜芯片封装，具有高消光比、高稳定性、低插入损耗等特性，主要应用于超快光纤激光器中。
技术指标 Specifications
| 参数(Parameters) | 指标(Values) | 单位(Unit) |
| 中心波长 (Center Wavelength) | 1030/1064/1550 | nm |
| 封装来料尺寸 ( supplied Chip size) | 1.0/1.3/4.0 | mm |
| 封装尺寸 ( Packaging Chip size) | 1.0/1.3 | mm |
| 最大插入损耗 (Min.Insertion Loss) | 1.4 | dB |
| 光斑大小(Sesam表面) (Beam Spot Size On Sesam Surface) | 20/50 (可定制) | μm |
| 聚焦工作距离 (Focal Working Distance) | 3.5 | mm |
| 输出光斑直径 (Output Beam Size) | 20 (可定制) | μm |
| 光纤类型 (Fiber Type) | PM980/PM1550/ HI980/SMF28 | / |
| 承受功率 (Handing Power) | <500 | mW |
| 工作温度 (Working Temperature) | 15 - 35 | ℃ |
| 存储温度 (Storage Temperature) | -10 - +40 | ℃ |
*光纤接头键与慢轴对齐
订购命名Nomenclature
FCSAM-①-②③-④-⑤-⑥-⑦-⑧
示例：FCSAM-1550-33-2ps-SS50M-PM1550-1-1-F-FCA
| ①SAM型号 (SAM chip) | ②光斑大小 (Beam Size On SESAM) | ③输出光斑大小 (Output Beam size) | ④光纤类型 (Fiber Type) |
| 1030/1064/1550nm 其他可选 | 20-20um 50-50um S- 设计重频 | 20-20um 50-50um S50M-设计重频50M | PM980/ PM1550 HI980/SMF28 其他可选 |
| ⑤光纤长度 (fiber length,m) | ⑥套管 (Loose tube) | ⑦轴向对准 (working Axis) | ⑧连接头 (Connector) |
| 0.5-0.5m 1-1m 其他可选 | 0-Bare fibe 1-900um Loose tube 2-2mm Loose tube | F-fast Axis Blocked B-Both Axis Blocked 0-SMF | FCA-FC/APC FCP-FC/PC 0-no connector |
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