化学机械抛光(CMP)专用超声波流量计
中级会员第9年
代理商合肥辰越自动化工程有限公司是一家自动化系统集成商,贸易于一体的自动化公司。公司座落于具有2000多年历史的古城“三国故地、包拯家乡”安徽省会合肥市。
主要经营美日欧州产品,广泛应用于半导体、微电子、汽车、机械制造.食品包装等行业。我们具有:价格好,库存大,品种全的优势,满足客户需求。我们将尽全力为您服务:提供的产品有:PLC,变频器,触摸屏,伺服电机,伺服驱动器,运动控制卡,张力控制器,磁粉离合器,张力检测器,电磁阀,接近开关,磁性开关,气缸,温控表,电力调整器等。
公司代理品牌:
韩国LS 伺服 编码器 PLC 人机界面 变频器 (公司主营产品)
全系列供应。无库存型号,2周供货期。
中大减速机,中国台湾泛达仪表
经销品牌:
中国台湾台达,长新,日本三菱,松下,欧姆龙,山武,SMC,基恩士,韩国永泰YTC,韩荣,HKC,法国施耐德,德国西门子,倍加福,图尔克,英国西方,科瑞等。
欢迎来电查询、联络。希望能给您带来一次选择、比较的机会。
化学机械抛光(CMP)专用超声波流量计
一、化学机械抛光(CMP)基本概念:
CMP,即化学机械抛光,是一种通过化学和机械相结合的方式对硅片表面进行精确研磨和抛光的技术。正是这一技术的硬件基础,它能够实现硅片表面的全局平坦化,为后续的工艺提供良好的基础。CMP设备是半导体制造领域的关键工艺设备。
化学机械抛光(CMP)专用超声波流量计
CMP清洗研磨设备技术专用超声波流量计
化学机械抛光(CMP)专用超声波流量计
化学机械抛光(CMP)专用超声波流量计
化学机械抛光(CMP)专用超声波流量计
1、CMP 设备基本情况
1)CMP主要主要过程
CMP过程包括三个主要步骤:抛光、清洗和传送。抛光过程中,抛光液中的化学成分与晶圆表面材料发生反应,形成一层可被机械移除的薄膜,随后抛光垫通过机械作用去除这层薄膜,从而实现表面的平滑。
2)CMP设备的主要类型
CMP设备根据应用端需求可分为8英寸、12英寸以及6/8英寸兼容设备。
3)CMP设备的主要应用领域
主要用于半导体制造领域,且半导体产业链可分为晶圆材料制造、半导体设计、半导体制造、封装测试四大环节。除半导体设计环节外,其他领域均有 CMP 设备应用:
①晶圆材料制造环节:在抛光环节需要应用 CMP 设备得到平整的晶圆材料。