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X射线显微镜
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北京瑞科中仪科技有限公司一家是专门从事数码光学显微镜及相关实验室设备研发与销售的新型高科技公司，也专注于半导体材料研究与分析设备的经销和代理，为高校、企业科研工作者提供专业的材料分析解决方案，北京瑞科中仪科技有限公司长期代理销售供应多种分子材料的研究分析设备，其中包括但不限于扫描电子显微镜、感应耦合等离子体化学气相沉积系统、离子束刻蚀机、等离子清洗机、物理气相沉积系统以及各品牌的光学显微镜以及实验室设备仪器，以专业能力导向，精细工艺流程，用科学手段解决科研中遇到的难题.彼此协作，为我国的科研领域谱写新篇章。
公司主要产品包括：生物显微镜、金相显微镜、偏光显微镜、体视显微镜、数码显微镜、显微镜数码相机照相接口、显微镜*冷光源、数码图像分析系统、测量显微镜、三座标测量显微镜，激光细胞显微操作 拉曼显微镜光学仪器及设备/光学显微镜/荧光显微镜光学仪器及设备/电子显微镜/其它电子显微镜半导体行业专用仪器/其它半导体行业仪器设备其它半导体设备生命科学仪器/分子生物学仪器/PCR仪生命科学仪器/分子生物学仪器/基因测序仪生命科学仪器/分子生物学仪器/DNA合成仪半导体行业专用仪器/薄膜生长设备/其它薄膜沉积设备半导体行业专用仪器/光刻及涂胶显影设备/无掩模光刻机/直写光刻机
公司经销代理品牌包括：蔡司显微镜，奥林巴斯显微镜，尼康显微镜，徕卡显微镜，国产各厂家显微镜， 华粤行 ，基恩士 ， 日本电，日立 ，布鲁克，三和联， sentech(森泰克)，SYSKEY(矽碁)， PE(铂金埃尔默)全系产品 ，天美爱丁堡，原子光谱，气相色谱，PE(铂金埃尔默)全系产品
代理经销的产品种类包括，荧光显微镜，荧光显微成像系统，激光捕获显微切割，全自动切片扫描，三维超景深显微系统，动物超声系统，3D超景深显微镜，形貌探测显微镜，蔡司共聚焦显微镜，全自动数字切片扫描，病理切片扫描，激光切割显微系统，立体显微镜，国产激光共聚焦显微镜，精准医学显微切割，激光显微切割系统，按需搭建显微系统，荧光光谱仪，激光细胞显微操作 拉曼显微镜光学仪器及设备/光学显微镜/荧光显微镜光学仪器及设备/电子显微镜/其它电子显微镜半导体行业专用仪器/其它半导体行业仪器设备其它半导体设备生命科学仪器/分子生物学仪器/PCR仪生命科学仪器/分子生物学仪器/基因测序仪生命科学仪器/分子生物学仪器/DNA合成仪半导体行业专用仪器/薄膜生长设备/其它薄膜沉积设备半导体行业专用仪器/光刻及涂胶显影设备/无掩模光刻机/直写光刻机
公司成立伊始，即本着“以人为本，诚信发展，合作共赢"的企业宗旨，快乐中结识新朋友，稳步中追求新发展。目前公司已经拥有一支由专业技术人员、营销人员和维修人员组成的强大队伍，竭诚为广大客户提供包括技术咨询、产品配套、安装调试、应用指导、维护保养在内的整套细致入微的服务。同时公司还依托中国地质研究院、清华大学、中国农业大学、中科院等科研院所的强大技术实力，特聘多名教授、博士作为我公司提供多方面的技术支持。
公司储备各显微镜现货，只要您有需求，我们就能随时为您提供各种产品选配服务。公司管理层、营销队伍和技术人员都具备多年的专业技术经验，相信我们的质量和服务一定是显微光学领域中无法可比的。
北京瑞科中仪科技有限公司秉承“专业的人员，过硬的技术，优秀的产品"精神，为您提供专业、及时、周到的技术服务，北京瑞科中仪科技有限公司必将成为您值得信赖的伙伴!
详细信息
X射线显微镜介绍：
作为XradiaVersa系列中前沿的产品，蔡司Xradia610&620Versa3D在科研和工业研究领域为您开启多样化应用的新高度。
基于高分辨率和衬度成像技术，Xradia610&620Versa大大拓展了亚微米级无损成像的研究界限。
X射线显微镜优势：
扩大了微米级和纳米级CT解决方案的应用范围。
无损亚微米级分辨率显微观察。
在不影响分辨率的情况下可实现更高通量和更快的扫描。
空间分辨率500nm，最小体素40nm。
可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率成像。
原位成像技术，在受控环境下对样品微观结构的动态演化过程进行无损表征。
可随着未来的创新发展进行升级和扩展。
更高的分辨率和通量：
传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而XradiaVersa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术（RaaD）能够对尺寸更大、密度更高的样品（包括零件和设备）进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术（FPX）能够对大体积样品（重达25kg）进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。
实现新的自由度：
运用业界出色的3DX射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究：凭借利用吸收和相位衬度，帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术（LabDCT）揭示3D晶体结构信息。的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。
优异的4D/原位解决方案：
蔡司Xradia600Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借XradiaVersa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成，解决多尺度成像方面的挑战。
不受影响的高分辨率：
由于几何放大固有的影响，常规的X射线计算机断层扫描(CT)只能够对小样品进行高分辨率成像。受长工作距离的要求限制，对于大的样品实现高分辨率成像是不可能的。此外，CT系统要实现高分辨率成像还需要具备低X射线通量，从而降低了检测效率。大多数CT制造商所声称的高分辨率与实际的应用分辨率是不符的。
蔡司Xradia600Versa系列通过将两级放大架构与高通量X射线源技术相结合，解决了这些问题。
蔡司采用真实空间分辨率的概念，为衡量3D性能提供了标准。空间分辨率是指成像系统能够分辨两个特征的最小距离。蔡司Xradia600Versa系列可实现500nm空间分辨率和40nm最小体素。
RaaD的多功能优势：
蔡司XradiaVersa采用两级放大技术，让您在大的工作距离下仍可以对不同类型和不同尺寸的样品进行亚微米分辨率成像，即RaaD技术。如同在传统的micro-CT中一样，样品图像最初行了几何放大。投影的信号映射在闪烁体上，闪烁体将X射线转换为可见光。随后，光学物镜会在图像到达探测器前对其进行再次放大。
蔡司Xradia600Versa系列可以产生更多的X射线光子信号，因此可以在不影响分辨率的情况下对不同尺寸和不同类型的样品进行成像。
传统microCT架构
样品必须接近射线源才能实现分辨率
蔡司XRM两级放大架构
样品成像不依赖于到射线源的距离
样品成像不依赖于到射线源的距离，能对较大样品的内部进行高分辨率无损成像
蔡司OptiRecon
相似的结果，速度提升至4倍
蔡司OptiRecon采用迭代重构，可以极大地提高采集速度，同时优化图像质量
蔡司OptiRecon可让您用大约四分之一的数据采集时间，在常见的许多样品中获得优异的图像质量，包括科学研究、工业能源、工程，自然资源、生物、半导体、制造业和电子研究领域等
用于电池研究的OptiRecon4X速度
用于电池研究的OptiRecon4X速度
图像质量可比条件下，手机摄像头模块可将速度提高4倍
图像质量可比条件下，手机摄像头模块可将速度提高4倍
从右向左滑动以进行比较：
标准重构
OptiRecon
应用案例
蔡司Xradia610&620Versa应用案例
锂离子电池
典型任务和应用：
工艺流程开发和供应链控制：检查完整样品从而进行有效的源控制，发现可能影响性能或寿命的工艺流程调整或成本节约方案
安全与质量检测：识别电触点上的碎片、颗粒、毛刺或聚合物分离器的损坏情况
寿命与老化效应：老化效应的纵向研究
完整的圆柱电池(160kV)
完整的圆柱电池(160kV)–焊接毛刺、金属夹杂物、导电层的褶皱和扭结
大软包电池(120kV)
大软包电池(120kV)—失效分析、膨胀、润湿、电解液析气
小软包电池(80kV)
小软包电池(80kV)—原位微结构、阴极颗粒级老化效应，分离器层
小软包电池
小软包电池：0.4x概览扫描；4x大工作距离下的高分辨率；20x大工作距离下的高分辨率
电子设备与半导体封装
典型任务和应用：
对半导体封装，包括2.5D/3D和扇出型封装进行工艺开发、良率改进和结构分析
分析印刷电路板，以实现逆向工程和硬件安全保障
在多尺度下对封装模组内部连接情况进行无损亚微米级成像，对缺陷位置进行快速的定位和表征以获取能够补充或替代物理切片的结果
可从任意想要的角度观察虚拟切片和平面图像，详细了解缺陷的位置和分布
显示2.5D封装中的C4凸块、TSV和铜微柱凸块，从而以体素尺寸1µm的高分辨率查看封装模组内部的情况
显示2.5D封装中的C4凸块、TSV和铜微柱凸块，从而以体素尺寸1µm的高分辨率查看封装模组内部的情况
2.5D封装的虚拟切片显示了C4凸块中的焊料裂纹和孔隙
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10mmx7mmx1mm封装内的DRAM封装模组内部连接情况，其中包含一个4模堆栈
10mmx7mmx1mm封装内的DRAM封装模组内部连接情况，其中包含一个4模堆栈。以三维、0.8µm/体素尺寸轻松显示焊料缺陷
DRAM封装中微凸块的虚拟切片
DRAM封装中微凸块的虚拟切片。TSV的直径6μm，微凸块的平均直径35µm。可见2μm的小型焊料孔隙
材料研究
典型任务和应用：
表征三维结构
观察失效机制、退化现象和内部缺陷
在多尺度上检查特性
量化显微结构的演变
执行原位和4D（随时间推移的研究）成像，用以开展加热、冷却、干燥、加湿、拉伸、压缩、液体注入、排出及其它模拟环境的影响
增材制造的格状结构
增材制造的格状结构
在多个尺度进行的多孔泡沫玻璃绝缘成像
在多个尺度进行的多孔泡沫玻璃绝缘成像
碳纤维增强聚合物基复合材料
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混凝土中多相结构的高分辨率断层扫描和相分割结果
混凝土中多相结构的高分辨率断层扫描和相分割结果
原材料
典型任务和应用：
进行多尺度孔隙结构和流体流动分析
利用原位流动设备直接在孔隙尺度上测量流体流动
使用LabDCT分析晶体结构
颗粒分析与全三维重建
改进矿物加工工艺，分析尾矿以更大限度提高采收率，进行热力学浸出研究，对铁矿石等采矿产品进行QA/QC分析以研究钢铁和其它金属中颗粒的取向
了解钢和其他材料中的晶粒取向
从约26000个黄铁矿颗粒中鉴定的单个金粒
从约26000个黄铁矿颗粒中鉴定的单个金粒
砂岩岩心的多尺度无损表征
砂岩岩心的多尺度无损表征，显示高质量的无损内部层析成像和完整的孔隙尺度分析研究（显示孔隙分离）
分块橄榄石的传统吸收衬度图像
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用LabDCT在分块橄榄石上鉴定单个亚晶体取向
用LabDCT在分块橄榄石上鉴定单个亚晶体取向
