CA20 设计用于通过最高分辨率提供的2D和3D图像，能够以最快速度检测微米级细节，并有助于缩短复杂3D ICs的上市时间。

CA20 亮点

• 专为半导体行业设计

• 采用非破坏性技术，可在数分钟内对solder bumps进行三维检测

• 通过可靠、精确的技术获得可重复的结果，旨在支持稳定的检测程序

• 高效的软件辅助审查，包括利用 Void Insights 进行自动气泡分析

• Dose Manager用于保护 X 射线敏感元件

CA20 – 从研发到投资回报的最快途径

半导体行业是一个速度驱动型行业。在创新竞赛中，每一天都至关重要。CA20 是专为应对先进封装中复杂 3D 集成电路的挑战而开发的检测系统，它能帮助您跟上时代的步伐，并保持地位。CA20 能够加速验证新的封装工艺节点原型：您越快找到量产质量问题的根本原因并加以解决，就能越快达到预期的产量。

我们的创新软件解决方案

• CoS 3D Clarity 软件包是我们屡获殊荣的 Geminy 软件的一部分，是您快速获得高分辨率 3D 图像的工具。

• 使用我们的Batch Manager，只需点击几下即可检测放置在托盘ICs 或以 substrate strips形式的ICs。

• 使用Dose Manager保护您的敏感检测部件免受关键 X 射线剂量的影响。

• CA20

• 产品系列: CA

• 应用行业: 先进封装，半导体，电子，科研

• 缺陷尺寸:<1 µm, <50 µm, <1 mm

• 样品尺寸:<435 mm

• 运行模式: 3D X-ray, 2D/3D