1 产品概述:

  物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，简称PVD）平台是一种利用物理方式将材料从源头蒸发或溅射到基底表面进行薄膜制备的先进设备。该技术通过高速粒子的撞击，将材料从固态或液态转化为气态，并沉积在基底上形成薄膜。PVD平台广泛应用于半导体、光学、电子、航空航天、生物医学等多个领域，是材料科学和现代工业中关键工艺设备。

2 设备用途：

  半导体行业：在半导体材料表面沉积一层或多层薄膜，以制备晶体管、集成电路等半导体器件，提高器件性能和稳定性。

  光学领域：在光学元件表面沉积光学薄膜，改变其光学性能，如反射率、透过率和折射率等，满足特定光学需求。

  航空航天：在航空航天部件表面沉积耐磨、耐腐蚀、耐高温的薄膜，提高部件的使用寿命和安全性。

  生物医学：在医疗器械表面沉积生物相容性好的薄膜，提高器械的生物相容性和耐腐蚀性。

  数据存储：在硬盘、光盘等数据存储介质表面沉积薄膜，提高存储密度和读写速度。

3 设备特点

1.    高精度与高质量：PVD平台能够制备出高精度、高质量的薄膜，满足各种精密加工需求。      

2.    多功能性：支持多种镀膜方式，如蒸发镀膜、溅射镀膜、脉冲激光沉积等，满足不同材料的镀膜需求。

3.    高灵活性：设备设计灵活，可根据具体需求进行定制，适应不同尺寸和形状的基底。

4.    高真空环境：设备在高度真空环境下工作，减少杂质污染，保证薄膜的纯净度和质量。

4 设备参数

   拥有较大的腔室，基片台尺寸为 500mm×700mm，可容纳多达 14 个源，能适应多种物理气相沉积工艺，也可配置以达到超高真空（UHV）环境。沉积源选项丰富：

   溅射方面，提供射频（RF）、直流（DC）、脉冲直流（Pulsed DC）、高功率脉冲磁控溅射（HIPIMS）和反应溅射等模式，并有圆形、线性和圆柱形阴可供选择。