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THERMA-WAVE TP 630 晶圆检测仪
- 型号
- THERMA-WAVE TP 630
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详细信息
THERMA-WAVE TP 630 晶圆检测仪
是一种先进的晶圆测试和计量设备，广泛应用于半导体、数据存储和光伏产业。该设备具备多种尖duan技术，能够提供高精度的测量结果和详细的图像。
TP 630 设备具有红外激光扫描光学器件和双色高温计，可以测量晶圆厚度、地形和表面粗糙度等参数，最大吞吐量为每小时600个晶圆。此外，它还利用各种接触和非接触计量技术，包括现场实时晶圆测量，以确保精确的结果。
TP 630 XP 版本则进一步增强了其功能，配备了先进的红外成像技术和分析技术，能够快速准确地分析复杂的三维结构，并且具备高精度的运动和定位精度。这种设备特别适用于需要高效生产能力和高速度的制造环境。
此外，TP 630 还支持传统的200毫米硅晶圆以及新的300毫米硅晶圆，使其在不同尺寸的晶圆上都能进行有效的测试和计量。该设备设计坚固可靠，适用于洁净环境和具有挑战性的工业环境。
总之，THERMA-WAVE TP 630 晶圆测试仪凭借其高精度、多功能性和强大的计量能力，成为半导体制造和研究领域中不ke或缺的工具。
产品概述
高精度、高重复性和高速生产能力
设计用于测量模具、结构和微米的开创性能力
支持高达300毫米晶圆的离子注入测量技术
主要功能
自动化晶圆测试和计量设备
提供高分辨率成像和多传感器分析
红外激光扫描光学器件和双色高温计测量晶圆厚度、地形、表面粗糙度等
应用领域
半导体制造和研究应用
数据存储和光伏产业
技术特点
先进的红外成像技术和晶圆过程控制分析技术
包括高精度的运动和定位精度、强大的图形用户界面以及用户可配置的设计
