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起订量：
GNP GPC-300A 全自动CMP晶圆清洗一体机
- 型号
- GNP GPC-300A
深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司目前已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
详细信息
规格：
抛光机部分机头，工作台:30- 200rpm，旋转运动，机头振荡(±15mm)
抛光机尺寸:宽1626 *宽1500 *高1950毫米
重量:约2500公斤压板尺寸:Φ 762毫米(30英寸)，特氟龙涂层铝
压制方式:可变空气
压力电子控制器膜类型:70-350克/平方厘米(1 psi~5 psi)的12"晶圆片
CMP制程:Si CMP、氧化物CMP(BPSG、TEOS、SC)、金属CMP(W、Cu)、STI、PGI等
可添加选项
垫式调理方法:摆头式或摆臂式
单头或双头系统
摩擦力和温度监测系统
清洁：
清洗机尺寸:w3050 / d1250 / h1960毫米
重量:约1200公斤电刷尺寸:270(外径)032(内径)320(长)毫米
配置:独立配置4个清洗工位，DIW刀预清洗，2个双面滚刷清洗，N2吹旋漂干
预清洗工位:DIW喷雾清洗，工位间DIW帷幕清洗
辊刷工位
化学：nh4oh（<1%）或DIW
刷型:双面PVA刷
转速:<满量程的±2%范围30~300rpm
化学品供应:4个喷嘴和通过刷子
可用化学:4化学
化学品流量:满量程< 1l /min
DI流量:满量程< 10l /min
转站
旋转速度:最高2500转/分
DIW冲洗/ N2吹(可选:强扫)
控制
工艺:自动上片，自动顺序，湿进/干出
程序控制:PC &触摸屏监控，程序可编程，计算机网络可比
1. 规格
抛光机部分机头，工作台:30- 200rpm，旋转运动，机头振荡(±15mm)
抛光机尺寸:宽1626 *宽1500 *高1950毫米
重量:约2500公斤压板尺寸:Φ 762毫米(30英寸)，特氟龙涂层铝
压制方式:可变空气
压力电子控制器膜类型:70-350克/平方厘米(1 psi~5 psi)的12"晶圆片
CMP制程:Si CMP、氧化物CMP(BPSG、TEOS、SC)、金属CMP(W、Cu)、STI、PGI等
2. 可添加选项
垫式调理方法:摆头式或摆臂式
单头或双头系统
摩擦力和温度监测系统
3. 清洁
清洗机尺寸:w3050 / d1250 / h1960毫米
重量:约1200公斤电刷尺寸:270(外径)032(内径)320(长)毫米
配置:独立配置4个清洗工位，DIW刀预清洗，2个双面滚刷清洗，N2吹旋漂干
预清洗工位:DIW喷雾清洗，工位间DIW帷幕清洗
辊刷工位
化学：nh4oh（<1%）或DIW
刷型:双面PVA刷
转速:<满量程的±2%范围30~300rpm
化学品供应:4个喷嘴和通过刷子
可用化学:4化学
化学品流量:满量程< 1l /min
DI流量:满量程< 10l /min
转站
旋转速度:高2500转/分
DIW冲洗/ N2吹(可选:强扫)
控制
工艺:自动上片，自动顺序，湿进/干出
程序控制:PC &触摸屏监控，程序可编程，计算机网络可比
