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TJQG TJ蓝宝石激光打孔石英玻璃群孔 细孔加工
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华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等*进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
TJ蓝宝石激光打孔石英玻璃群孔 细孔加工
激光精密切割的特点:
工作幅面大,省去开料工序,适用于大批量生产。
切割速度快、工作效率高、稳定性能高。
切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观,无须后序处理。
精度高,更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。
采用进口伺服电机和精密导轨,切割精度高、稳定、寿命更长。
专业控制软件,工作灵活,操作简单、方便。
英国进口YAG激光发生器,功率稳定,持续性工作能力强。
华诺激光是一家集设计、研发、加工为一体的生产型企业。公司座落在于北京玉泉营,并在河北、沈阳、天津等地设立分公司。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等*进进口激光源,以及配套的加工平台。专注于蓝宝石电路板精密切割、蓝宝石窗口片精密切割、蓝宝石视窗精密切割
激光切割的参数:
可加工厚度 0.03-2mm
加工孔径 ≥0.05mm
崩边 ≤100μm
加工精度 ≤±15μm
加工幅面 250*350mm
公司激光加工设备针对各种材质:蓝宝石、玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁工