起订量:
晶圆加热装置
高级会员第3年
生产厂家
果果仪器 晶圆加热装置在半导体制程过程中非常重要,特别是在一些关键工艺中,如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等,它可以提供稳定的温场环境及精密的盘面均匀温度,确保晶圆在各种温区中的加热要求,从而实现半导体器件的制造和研发。
快速升温
温度均匀
控温稳定
多温区可调
适用领域:半导体、芯片、晶圆等
8英寸不锈钢晶圆键合加热模块:
8英寸铝合金加热盘:
晶圆加热盘,RT~400℃,温度均匀性≤±4℃,盘面平整度≤0.02mm
8英寸不锈钢加热盘:
RT~550℃,真空时使用
↑ 仿真模拟 ↑
↑ 平面度检测及温控曲线 ↑