1. 产品概述

用于SENTECH Instruments等离子系统的SENTECH SLI激光干涉仪端点监测器与聚焦的相干激光束一起工作。激光束穿过等离子系统的顶部视口，并被样品反射。反射光照射到检测器上并测量强度。

2. 主要功能与优势

用于蚀刻和沉积工艺的自动激光终点检测

使用SENTECH SLI激光干涉仪进行原位测量特别适用于监测透明层的终点检测、透明层界面的终点检测以及蚀刻不透明薄膜和在界面上停留的终点检测。

多层模式顺序端点配方

多终点配方包括 EPD 的多个条件，这些条件按顺序执行，从而可以在多层蚀刻过程中根据单个薄膜特性更改等离子体工艺参数。

与SENTECH操作软件SIA集成的终点检测

SENTECH SLI激光干涉仪可以与SENTECH操作软件SIA集成，用于特定的终点检测配方，通过使用简单的行业标准命令行直接参数化终点监测。

3. 灵活性和模块化

SENTECH SLI 激光干涉仪原位光学计量终点监测仪可与整个系列的 SENTECH 等离子蚀刻和沉积处理系统一起使用，它与穿过等离子系统顶部视口的聚焦相干激光束一起工作，然后被样品反射以准确测量强度。

单独的照明 （LED） 和 CCD 摄像头用于观察样品和调整激光光斑。整个终点监视器由自动 x y 载物台移动，允许使用 SENTECH SIA 操作软件系统轻松进行点调整。

使用 SENTECH SLI 激光干涉仪进行自动原位测量非常适合在蚀刻或生长透明层或层状结构时监测层厚度。