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PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机
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生产厂家北京精科智创科技发展有限公司是一家主要是从事精密仪器设备,安全控制设备,计量检测设备,科学研究设备,3D打印及空间技术的研发和销售的 高科技公司,我们将同国内单位和高等院校合作,服务于国内和国外广大客 户,我们将提供更多优质产品,优质服务,共同开拓进取。
我们主要经营的产品有:
1、压电材料测试仪:ZJ-3型d33测量仪,ZJ-4型压电测试仪,ZJ-5型积层压电测试仪,ZJ-6型d33d/d31/d15型准静态系数测量仪
2、铁电测试仪:ZT-4A型铁电测试仪,ZT-4C型铁电测试仪,JKGT-G300高温铁电材料测量系统
3、介电测试仪:低温介电测试仪,高温介电测试仪,高低温介电测试仪
4、热电材料测试仪:热电效应测试仪
PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机
关键词:真空,热压机,温度500℃,
PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机是一款电动真空平板式真空热压机,应用于晶片的焊接或薄膜转移处理,真空度可以达到 10-2 torr两个精密的温控系统可设置 30 段升降温程序,控温精度为±1℃ ,500度恒温时的温度波动±10℃ , ,分别独立控制两个加热平台。其可处理最大样品尺寸为 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重压设备。
主要技术参数:
1. 加热台尺寸:300mm x 300mm
2. 温度:30段升温程序控温
3. 最高温度:500℃
4. 最大压力:30T
5. 热压对象:晶片的焊接或薄膜转移
6. 放入样品最大尺寸:长*宽*高=300*300*30mm
7. 压力控制系统配置电动油压机:油缸直径为 Φ 110 mm; 油缸行程为 40 mm;
在自动加压模式下,带自动恒压功能,恒压精度: ±500N (±50kg)。
压力显示范围:100-30000Kg
压力控制范围:100-30000Kg
8. 恒压时间设定范围:1-9999min
9. 冷却方式:水冷
真空度:抽气速率:4L/S电机功率:400W · 极限压强 6X10-2Pa ·F-100/110 分子泵:
· 抽气速率:100L/S 极限压强:6X10-6Pa · 启动时间:<2min
· 额定转速:4300 转/分 · 冷却方式:风冷/水冷 ·分子泵控制电源:
电压:200~240V; · 输出功率:250W · 加速时间:3 分钟
10. 外形尺寸:700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)
11. 重量:约 510Kg