HORIBA堀场 电极用塑料支架 CH-101-1.0 

HORIBA堀场 电极用塑料支架 CH-101-1.0 

 使用反应溅射将触摸面板和玻璃基板的薄膜沉积在基材上。反应性溅射法是在真空中使溅射粒子与氧或氮发生化学反应来成膜的方法，但定量供给反应气体的方法会导致成膜速度变慢，难以实用化。 。然而，已知反应模式和金属模式之间存在不稳定的过渡模式，沉积速率较快，且沉积速率变化较大，可以通过基于反应气体的控制来维持过渡区域。等离子体发射强度。

等离子发射控制器RU-1000使用传感器检测等离子发射强度，并使用 的算法向内部制造的高速响应质量流量控制器指示适当的反应气体流量，从而使成膜速度接近于金属模式并实现稳定的成膜。

业务部门：半导体

产品类别：干燥过程控制

制造商：HORIBA STEC, Co., Ltd.

特征

应用

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等离子发射控制器RU-1000用于提高沉积速度。通过控制过渡区的反应气体，与定量供给反应气体的方法相比，成膜速度可以提高数倍。

通过将多个等离子体发射强度传感器安装到宽幅基板上并利用这些信号高速控制反应气体，可以实现极其均匀的成膜。

等离子发射控制器RU-1000是一款售后服务优良的国产产品，由专门从事光学技术的Horiba和拥有优秀气体控制技术的Horiba Estec制造。

制造商特点

在生产等离子体发射控制器时，HORIBA, Ltd.负责测量等离子体发射强度的基本光学设计，HORIBA STEC, Ltd.负责控制反应气体流量的功能部分的设计。高速。堀场制作所是汽车尾气分析仪、薄膜测量、理化分析领域的顶尖公司，而这些分析技术的基本原理是光学测量技术，因此等离子体发光测量是由日本堀场制作所进行的。该领域的顶尖公司。另一方面，反应气体流量的控制部分由全球半导体制造设备中 的质量流量控制器（气体流量控制装置）的制造商负责。等离子发射控制器 RU-1000 汇集了堀场集团的最佳技术，并将继续挑战技术的发展，达到更高的高度。

对于要求演示的客户

在本公司，我们出租控制器和等离子测量装置等系统，以便与客户的系统相匹配，让客户放心使用。

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