起订量:
半导体封装检测仪
免费会员
生产厂家X-RAY微焦点检测仪:
一、仪器简介:
X-RAY检测仪;采用进口49um高分辨率成像系统,微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线连接,电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 使用方便、安全、可靠。
二、仪器特点:
检测仪,主要用于:半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测;同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。
技术参数:
1、数字成像视场: 350X430mm(不同面积可订制)
2、像素间距:139um;(高分辨率成像系统)
3、间距:200-600mm;
4、A/D转换;16/bits
5、空间分辨率;4.0LP/mm(高分辨率)
6、管电压:50kv;(微焦射线机)
7、管靶流:0.2-1.0mA;
8、电脑系统:windows10;
9、远程控制: 远程操作软件;
10、有线传输端口:千兆网口;
11、主机重量:330kg;
12、适配器输出电压:DC24V。
13、交流电源频率:50-60hz;