KOH刻蚀机对于不少人来说，正在熟悉了解的阶段。那么先从用材、产品性能等等开始介绍吧。相信一定可以给大家带来帮助，希望能给迷茫的童鞋带来指点迷津的效果。

主体材料：

主体通常采用德国进口的10mm厚PP板（聚丙烯板），这种材料具有优异的耐腐蚀性和结构稳定性，能够抵抗KOH溶液等腐蚀性化学物质的侵蚀。

设备的骨架则由优质不锈钢制成，外包3mm厚的PP板进行防腐处理，进一步增强了设备的整体耐腐蚀性和结构强度。

管路及构件材料：

DIW（去离子水）管路及构件采用日本进口的clean-PVC管材，这种材料能够满足高纯度流体传输的要求，确保清洗过程中水质的纯净度。

酸碱管路则采用进口PFA/PVDF材质，这些材料同样具有良好的耐腐蚀性和耐高温性，能够应对酸碱溶液的输送需求。

控制系统材料：

控制系统中，触摸屏采用8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)，显示清晰，操作便捷。

控制系统还配备了三菱、欧姆龙PLC控制器，实现自动化程度高、配比精确、操作简便的控制模式。

安全保护材料：

设备设有EMO(急停装置)、强电弱点隔离、电磁阀高于工作槽体工作液面、电控箱正压装置（CDA Purge）等多种安全保护措施，确保操作过程的安全性。

设备整体置于防漏托盘内，排放管路加过滤装置，所有槽体折弯成型可有效避免死角颗粒，进一步降低了安全风险。

产品性能主要体现在以下几个方面：

高精度处理：

能够实现高精度的化学腐蚀，满足半导体制造过程中对精细图案和结构的需求。其刻蚀速率在不同的温度和刻蚀液浓度下是可控的，且通过加入异丙醇等催化剂可以进一步调节蚀刻速率，以达到更精细的控制。

良好的可控性和速率：

具有良好的可控性，刻蚀过程中产生的二氧化碳容易排出，从而减少了被刻蚀物的削弱。这使得KOH刻蚀在半导体制造中成为一种重要的刻蚀方法。

优异的材料兼容性：

采用的主体材料为德国进口的10mm厚PP板和优质不锈钢骨架，外包3mm厚的PP板，具有优异的耐腐蚀性和结构稳定性。DIW管路及构件采用日本进口的clean-PVC管材，酸碱管路材质为进口PFA/PVDF，能够满足高纯度流体传输的要求。

自动化程度高：

该设备通常配备8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示、检测和操作，每个槽前上方对应操作按钮与触摸屏互相配合，实现操作的精确性和便捷性。同时，还具备自动供酸系统（CDS），自动化程度高，配比精确，操作简便。

安全性能强：

设有EMO(急停装置)、强电弱点隔离、电磁阀高于工作槽体工作液面、电控箱正压装置（CDA Purge）等多种安全保护措施。设备整体置于防漏托盘内，排放管路加过滤装置，所有槽体折弯成型可有效避免死角颗粒，确保操作过程的安全性。

广泛的应用领域：

应用于半导体制造行业，特别是需要高精度化学处理的场合。它可以用于单晶硅电池表面绒面话处理、硅片表面V型槽刻蚀、金字塔或者倒金字塔结构刻蚀等应用。

稳定的性能和可靠的质量：

性能稳定，质量可靠，能够长期稳定运行。这得益于其优质的材料选择、精密的加工和组装以及严格的质量控制。