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HST-T01 双面软塑包装热封合强度监控设备
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生产厂家济南中科电子科技有限公司成立于风景秀丽的泉城济南,是一家集包装检测技术的研发、制造、销售和服务为一体的专业科技公司。公司成立以来专注为食品、医药、包装、日化、胶粘剂、石化、新能源等诸多领域提供优质的高性价比检测仪器和整体质量控制方案。
经过持续的发展,公司已成长为国内主要的包装材料检测仪器制造企业之一。公司始终坚持以技术为本、服务优先、诚信立业的经营原则,现拥有一批从业经验超过十年的专家和技术人才,以扎实的技术实力和研发能力,可为客户提供十五个大项,近百款优质高性价比检测仪器。仪器广泛满足GB、ISO、ASTM、DIN、YBB等相关标准要求,并可根据客户对不同产品的标准化或个性化检测要求,提供系统性的解决方案。
公司始终秉承“以客户为中心”的服务宗旨,创新性的创建了一套完善的售后服务体系,可以根据客户实际情况提供现场指导、电话连线、视频连线、技术答疑视频库等多方位立体性的售后服务,保证为客户提供满意的产品和优质的使用体验。
优质创新、诚信合作、互惠互利、共同发展,以扎实的产品质量,完善的售后服务,不断地为客户创造价值,将是中科仪器持续发展的永恒目标。
产品名称:双面软塑包装热封合强度监控设备
产品型号:HST-T01
产品介绍:
采用热压封口法测定塑料薄膜基材,可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得优良的热封性能参数。
测试原理:
仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力和时间下,完成对试样的封口,通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合,即可获得试样合适的封装工艺。
参照标准:
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。
技术指标:
指 标 | 参 数 |
热封温度 | 室温 ~ 250℃ |
热封压力 | 50 ~ 700Kpa |
热封时间 | 0.01 ~ 99.99s |
控温精度 | ±1℃ |
热封面积 | 300 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加热形式 | 单加热或双加热 (上下热封头可独立控制温度) |
试验模式 | 手动模式 / 自动模式 |
气源压力 | ≤0.7MPa (气源用户自备) |
气源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
电源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
净重 | 约30kg |
双面软塑包装热封合强度监控设备