半导体封装材料 高低温绝缘电阻测试系统

研究前景：

环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。环氧塑封料对高功率半导体器件的高温反向偏压（HTRB）性能有重要控制作用。

半导体封装材料 高低温绝缘电阻测试系统产品概述：

高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，高分子聚合物材料在高温环境下具有负阻性的特征，电阻（率）随着温度的上升而下降，HTRB性能之间的相关性表明，随着温度的上升电阻率越下降严重，而HTRB性能越差，因此，材料的电阻率是HTRB失效测量的一个关键测量手段。关于环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）高低温测试技术，已证明此测试方式是有效的，同时加速国产化IGBT、MOSFET等功率器件的研发。如无锡凯华、中科科化、飞凯材料等企业。

应用场景：

电子元器件：在电子产品中，电容器、电阻器、半导体器件等需要在不同温度下进行试验，以评估其性能和可靠性。例如，锂电池和太阳能电池在高低温环境下的表现直接影响其应用效果，因此需要进行高低温试验；新能源材料：对于新能源材料如锂电池和太阳能电池，高低温试验尤为重要。这些材料在恶劣温度下的性能表现直接关系到其实际应用效果和寿命；汽车零部件：汽车零部件需要在不同的气候条件下进行试验，以评估其耐用性和可靠性。车辆在不同气候条件下会

遇到各种恶劣温度，因此汽车零部件的高低温试验是确保其性能稳定的关键；半导体材料：半导体材料的电阻率测试在高低温条件下进行，可以用于测量硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等材料的电阻率。这种测试方法广泛应用于半导体材料的研发和生产过程中。

产品优势：

1、消除电网谐波对采集精度的影响

在超高阻、弱信号测量过程中、输入偏置电流和泄漏电流都会引起测量误差。同时电网中大量使用变频器等高频、高功率设备，将对电网造成谐波干扰。以致影响弱信号的采集，华测仪器公司推出的抗干扰模块以及用最新测试分析技术,实现了高达1fA(10-15 A)的测量分辨率,从而满足了很多半导体,功能材料和纳米器件的测试需求。

2、消除不规则输入的自动平均值功能,更强数据处理及内部屏蔽

自动平均值是检测电流的变化，并自动将其进行平均化的功能， 在查看测量结果的同时不需要改变设置。通过自动排除充电电流的过渡响应时或接触不稳定导致偏差较大。电流输入端口全新采用大口径三轴连接器，是将内部屏蔽连接至GUARD(COM)线，外部屏蔽连接至GROUND的3层同轴设计。兼顾抗干扰的稳定性和高压检查时的安全性。

3、采用测量前等待的方式，让材料受热更均匀

4、强大的操作软件

测试系统的软件平台 Huacepro ，基于labview系统开发，符合功能材料的各项测试需求，具备强大的稳定性与操作安全性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢复。支持最新的国际标准，兼容XP、win7、win10系统。

5、强大的硬件配置

6、不一样的加温方式及更多应用场景

产品参数：

设备型号：SIR-450

温度范围：-185 ~ 350 °C

控温精度：0.5 °C

升温斜率：10°C/min（可设定）

电阻：1×10¹⁶Ω

电阻率：1×10³ Ω ~ 1×10¹⁶Ω

输入电压：220V

样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

电极材料：黄铜或银；

夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷

绝缘材料：99氧化铝陶瓷

测试功能：高低温电阻率

数据传输：RS-232

设备尺寸：180 x 210 x 50mm