参考价：¥10000-¥30000/件
GCP67 射频探针
- 型号
- GCP67
探针台，芯片ESD测试设备，TLP测试设备，CDM测试设备
南京芯测软件技术有限公司，专业打造半导体晶圆级测试及芯片检测等系统集成平台。公司致力为客户提供半导体测试设备国产化改造，以及系统集成的一站式平台服务。公司的目标是成为国内晶圆级在片测试，器件测量系统软件、硬件的先进供应商，以满足国内用户需求，开发半导体测试设备和系统集成软件定制化服务。
南京芯测的在专注于在片测试系统设备经销与晶圆在片测试软件的研发。涉及的设备包括：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台、硅光探针台、射频探针台、高低温探针台、除此之外涉及经销芯片ESD测试系统、封装及工艺检测设备等。我们服务的领域涵盖半导体晶圆级在片测试、射频微波器件测量，大功率器件测试、微组装封装工艺检测、失效分析、材料测试等应用行业
详细信息
优势特点：
| 自有的激光+水刀切割探针头部技术 | 优良的HFSS仿真技术 | 10年以上的阻抗匹配经验 |
| 优良的DC至110 GHz同轴提参技术 | 业内顶配的测量仪表+建模人员团队 | 满足工作温度-55℃ ~ +125℃ |
可快速交付50、100、150、200和 250µm的倾斜探头 | 可选择铍铜或镍合金材料（推荐镍合金） | 拥有超过100万次的老化实验 |
| 可兼容多家校准片或使用GCC校准片 |
GCP67射频微波探针：
连接器接头： 1.85mm母头 针尖配置： GSG 针尖中心距：50~250um 针尖宽度： 28um 滑行距离： ≤30um | 探针头示意图
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产品有多个型号和不同中心间距可以选择，详细选型请联系我们。
我们的射频探测技术，用于表征射频集成电路。 间距从 50 μm 到 250μm，可满足您的多种测试需求。 使用在线设计捕获表单，根据您的集成电路焊盘布局选择射频信号 (S)、逻辑 (L) 和电源 (P) 通道，构建您的探针。
注：商用探针尖射频校准标准采用共面设计，包括不同类型的校准元件：开路、短路、负载和线路。 因此，可以进行各种类型的探头尖部校准
