使用 StepScan DSC 得到更好的热固性材料表征
2021-06-10757引言
热固性树脂(如环氧树脂)在汽车、电子、航空航天和家用产品等领域得到了广泛应用。热分析是一种对热固性树脂进行热学、物理和机械性能表征的有力手段。
热分析是一种复杂但易用使用的表征热固性材料的分析技术。它为材料的开发和选择、工艺优化、工程设计和最终使用性能的预测,提供了重要的信息。热分析技术包括 DSC(用于测量热物理性质)、TGA(用于失重和分解研究)、TMA(用于评估尺寸特性)、DMA(用于测量机械特性)和热导率(用于测量导热性质)。
在热固性材料的表征中,应用*泛的技术是 DSC。该技术能够测量关键性能,如软化或 Tg、固化的起始点、最大固化速率、固化完成度、固化程度和固化动力学。1
通过使用 StepScan DSC,可以进一步明确从 DSC 中获得的热固性树脂信息。2
使用NexION 1100 ICP-MS检测和验证药品中的元素杂质
制药/生物制药检测Avio 200 ICP-OES测定固态电解质中杂质元素含量
电池检测使用NexION 1100 ICP-MS直接测定高纯氧化铽中的稀土杂质
材料检测使用珀金埃尔默Pyris™ DSC 9分析聚乙烯再生料
石油/化工检测商用涂料中VOC含量分析:顶空-气相(FID)法
石油/化工检测使用Pyris™ TGA 9测定药用辅料的干燥失重
制药/生物制药检测使用Spotlight 400红外成像系统鉴定面粉中添加的增筋剂
食品/农产品检测温馨提示:
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