半导体检测

摘要

自 70 年代初以来，旋转分配的 HMDS 底漆已被用于提高光刻胶对基材的附着力。 目前，HMDS 气相底漆已成为一种成熟且广泛使用的光刻胶涂层技术。 由于减少了化学品消耗，并且经过处理的表面在数周内保持化学稳定性，因此蒸汽底漆更安全、更便宜。 在这篇综述论文中，我们讨论了蒸汽灌注程序的各个方面； 旋涂、轨道分配HMDS 程序与 YES -HMDS Vapor Prime Oven 系统之间的比较结果。 我们还提供了一个统计设计实验 (DOE) 的示例，用于优化特定应用的过程参数，并总结了在德克萨斯大学达拉斯分校进行的统计设计实验 (DOE) 的结果。

介绍

HMDS（六甲基二硅烷）首先在美国专li 3,549,368 中由 IBM 的 R. H. Collins 和 F. T. Devers (1970) 描述为半导体应用的光刻胶粘合促进剂。 从那时起，HMDS 蒸气底漆已成为光刻胶涂层应用中一种广为人知的首xuan技术。 它允许减少化学消耗，可以在数周内保持化学稳定性（Ut，UCB）。 除了适当的附着力外，表面水分也是一个主要因素，它也会降低抗蚀剂的附着力，并可能导致抗蚀剂图案剥落或通过抗蚀剂下的裂缝进行不需要的横向蚀刻。 YES Vacuum Vapor prime 提供了在同一工艺室中结合脱水和灌注的优势。

“Yield Engineering Systems 结合了有效的真空烘烤和蒸汽底漆应用方法。通过使用相同的腔室，该系统为脱水和蒸汽灌注创造了一个加热的真空环境，大大降低了晶片再水化或污染的风险。”

– 普林斯顿大学，微/纳米制造实验室