EPMA分析电子元器件用电解铜箔表面微缺陷
2023-06-271490铜箔是5G时代的基础原材料之一。随着5G技术的高速发展，承载芯片和半导体电子元器件并实现电气互联的印制电路板的大规模应用是其中重要的环节。电解铜箔作为PCB覆铜板的三大关键组成原材料之一，在高频高速的5G时代面临更严格的性能要求，对表面无针孔、褶皱、较小的粗糙度、轻薄柔性都提出了挑战。
在新能源汽车受到政策鼓励和未来行业的调整下，动力电池中作为锂电池集流体的铜箔市场也将保持高速增长趋势。
近两年，国内多个有色集团针对铜箔产能持续扩产，预计未来两年供不应求的趋势仍将持续。
但是应用领域，如5G铜箔厂商主要集中在日本、韩国和中国台湾，国内仅有很少的厂家能够提供极低粗糙度的高频高速电解铜箔。国内企业仍需持续不断地加强应用基础研究，努力不懈地推进核心技术的攻关。
铜箔表面在粗化国产中容易出现起皱、斑点、腐蚀等问题。电子探针EPMA 作为微区分析仪器，通过原位观察和分析缺陷位置处的特征形貌和成分，可以辅助评估究竟在原材料、表面工艺、处理状态、运输、仓储等哪一个具体的环节不符规范，最终导致产品出现失效现象或质量问题。
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