半导体材料检测

优化电子工业应用相关的先进材料分析流程

  从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析，包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。

  对于电子行业来说，在对集成电路 (IC) 芯片等组件进行 QC（质量控制）、故障分析、R&D（研究与开发）和竞争分析时，有时需要进行破坏性样品制备。在许多情况下，先制作电子元件的横截面，然后分析内部结构和化学成分。

  对于此报告的详细洞察，IC 芯片的横截面是使用 EM TXP 精研一体机制备的。使用 EM TXP，可以在显微镜和光谱检查之前对样品进行机械铣削、锯切、研磨和抛光。然后使用 DM6 M LIBS 2合1 材料分析解决方案分析芯片横截面的内部结构和化学成分。 DM6 M LIBS 结合了高分辨率光学显微镜和激光诱导击穿光谱 (LIBS)，可以同时进行目视检测和化学分析。

  所呈现的结果显示了如何使用 EM TXP 和 DM6 M LIBS 解决方案实现 IC 芯片横截面先进材料分析的高效整体工作流程。相同的工作流程和解决方案也可以应用于其他电子元件。

学习要点

本文为用户提供：

• 有关 IC 芯片横截面的目视和化学分析的工作流程的分步指南

• 使用目研磨系统快速、可靠地制备芯片横截面样品的技巧

• 高效可靠的芯片横截面目视和化学分析示例

• 有关电子元件先进材料分析的有用出版物的参考

   

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