半导体材料检测

Leica EM ARTOS 3D连续超薄切片机，它可以一次自动切出上百个切面尺寸灵活(微米到毫米)的超薄切片;直接内置的切片-条带收集系统,可直接转移至SEM内;通过序列断层成像,对生物样品超微结构进行纳米级别的三维重建。同时,可选择透明的硅片收集切片,因此ARTOS3D也是光电联用显微技术(CLEM)的理想解决方案。而且,源自UC7技术,ARTOS 3D也可以为LM和TEM制备高品质半薄及超薄切片,为SEM和AFM提供所需的光滑表面。

主要技术参数：

·重力切片设计,无震动

·高级触摸屏内置计数器，可进行切片行程计数，切片数倒计数，3D模式等

·内置切片-切片带直接收集系统,可有效避免手动切片和操作造成的假像

·可轻松调节前阀门的水流,在不起皱的情况下收集超薄切片带

·采用经特殊设计的防风罩和主动阻尼板，消除了空气扰动和振动，可大程度地降低切片厚度差异

·采用量身打造的4 mm 钻石刀，可根据不同的切片托架进行精确切片并保持厚度一致

Leica EM ICE高压冷冻仪相对于化学固定,冷冻固定在毫秒级时间内完成固定过程,时间分辨率无损失,能够捕捉细胞生理活动的瞬间,大限度的保存蛋白质、酶、抗原的原始结构和活性,保持膜系统原有的渗透性，且能够固定可溶性小分子和离子。高压冷冻固定是一种有效的冷冻固定方法。在约2100个大气压下水的冰点下降至约-20℃，并且冰晶形成和生长速度大大降低,从而实现快速冷冻固定而不形成冰晶,有效固定深度可达200微米。Leica EM ICE是一款全新设计的高压冷冻仪,是整合了一体化光刺激/电刺激功能的高压冷冻仪。它是可以捕捉毫秒级时间尺度下动态变化的工具。它为生命科学和工业材料领域研究者打开了全新可能性。

主要技术参数:

·有效冷冻固定厚度达200um

·冷冻压力2100bar

·液氮消耗量低,30升/天(包含主机冷却和全天冷冻样品);每一个样品冷冻循环液氮消耗80ml:高压冷冻速率12000K/s一25000K/s;新鲜样品至被冷冻进入液氮中,时间小于1秒钟

·内置杜瓦瓶容积:15升

·样品存储杜瓦瓶可自动旋转,并分为3个位置,允许冷冻多达9(3x3)个冷冻循环;样品存储杜瓦瓶自动填充LN.,保证液面高度·一体化体视显微镜和工作台,可选配荧光显微镜模块,可选配加热工作台

·可选配一体化光刺激功能,LED光源:蓝光,UV、红光,绿光和琥珀光;光源模块化设计·可选配一体化电刺激功能

 ·3mm、6mm平扁样品系统,3mm、4.6mm冷冻断裂样品系统,活检样品系统,悬液(管)样品系统,3mm、6mm光镜/电镜联用系统可供选择,能够对超大样品进行高压冷冻固定

·触屏控制,简单易用,冷冻完成后温度/压力曲线显示,可外接USB设备以存储冷冻数据