陶瓷金属化过程中钨浆的分散工艺
2024-12-20115
氧化铝陶瓷材料,鉴于其在高频应用场景下展现出的出色电气特性——低介电损耗、高体积电阻率、出色的机械强度、微小的热膨胀系数以及经济高效的制造成本,已成为电气组件中常用的绝缘介质。然而,氧化铝陶瓷与金属的直接焊接面临诸多技术障碍,因此,需在其表层构建一层金属薄膜,即实施金属化处理。当前主流技术是通过在陶瓷表面烧结金属薄膜以实现金属化,这一方法广泛应用于实践中。
在陶瓷金属化技术领域,钼锰法长期占据主导地位。但随着技术迭代,技术人员已开始探索采用成本更低的金属钨进行陶瓷金属化。从成本效益、电气性能及机械强度等关键技术指标评估,钨金属化工艺不仅与钼锰法相媲美,在某些特定陶瓷基片金属化应用中,其表现甚至超越传统工艺。
钨金属化工艺的核心环节在于钨浆料的制备。这一过程与太阳能银浆的生产有相似之处,其中,钨浆的细度控制对最终烧结效果具有直接影响。若细度不达标,将严重损害烧结后陶瓷基片的成品率,导致元器件密封性、烧结层粘附力及电路电气性能等一系列质量问题无法得到保障。
一般来说,用于陶瓷金属化的钨浆粘度较高,基本上都在80000Cps以上;而要求的细度则在4um-5um。由于普通三辊机能够最终达成的分散研磨细度都在10um以上,所以需要采用高精度的三辊机来进行分散研磨。以下例应用案例来说,我们就采用了TRILOS公司的TR80A型三辊研磨机对粘度为85000Cps进行分散处理。
首先在间隙模式下进行预混合作业,初始细度约为12um。设备前后间隙分别如下:
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