其他石油/化工检测

AKF-CH6卡尔费休水分仪测定焊锡膏含水量

2024-12-30145
检测样品
焊锡膏
检测项目
水分
应用领域
石油/化工

上海禾工科学仪器有限公司

中级会员21
方案概述
焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-CH6卡尔费休水分测定仪,卡氏加热进样测定某种焊锡膏中的水分含量。
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方案详细说明

仪器配置

●AKF-CH6

●全封闭安全滴定池组件

●双铂针电极

●隔膜电解电极

 

试剂配置

●滴定剂:卡尔费休库仑法试剂

 

测定方法

●卡尔费休反应/极化电流

●开启AKF-CH6水分测定仪,向滴定池中加适量卡尔费休试剂,确保试剂在两刻度之间

●选择自定义方法,设定好加热温度和载气流量

●等待仪器电解平衡

●测样时称取适量样品于进样瓶中,然后将进样瓶放到加热槽中,先点击开始测量,然后点击穿刺按钮,输入相关参数,等待测量结果

 

仪器参数

● 通气流量:25mL/min

● 加热温度:150℃

● 电解档位:自动

● 搅拌速度:5

● 空白值:40ug

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