RTP快速退火炉近年来得到越来越广泛的应用。可用于硅及其他化合物材料离子注入后的退火，硅化物形成，欧姆接触制备以及快速氧化，快速氮化等方面。
 

　　该设备具有很好的长时间工作稳定性以及快速升降温，慢速升降温功能，采用三回路闭环温度控制，精确的温度控制部件可适用于特殊工艺要求，工艺重复性高，也可用于铁电膜的制备以及各种半导体材料CVD的热处理。
 

　　RTP快速退火炉主要用于：快速烧结、快速退火等工艺。具有：温度均匀、控制稳定等特点，触摸屏操作方式(设备小巧，节约空间)。
 

　　快速热处理退火炉简称 RTP(Rapid Thermal Processing Furnace)，由我公司借鉴了制造工艺，在管式炉的基础上自主研发而成。
 

　　这款不但拥有很快的升温速率100℃/S，而且降温速率也有了质的飞跃，降温速率100℃/S。我们的工程师们巧妙的设计工艺使得冷却气体直接对着样品直吹，以至于达到如此快的降温速度。真正的极速升温和极速降温!
 

　　此款设备采用了成仪自主研发的智能AIO(All In One)控制系统，实现了炉膛自动左右移动，炉膛在左侧加热到设定温度后，直接移动到右侧样品区域，实现样品快速升温，样品加热到设定温度和时间后，炉膛自动移开样品加热区，实现样品的快速降温。
 

　　成仪AIO智能控制系统不但实现了真空系统开启、保护气氛通断以及冷却气体通断的自动协调控制，而且还能自动平衡炉管内的压力大小，真正实现了操作方便，而且安全可靠。
 

　　功能举例：样品加热到1000℃后，炉膛自动移开加热区，冷却气体自动打开直吹样品表面实现极速降温，样品温度降到70℃时自动关闭冷却气体。
 

　　然后炉膛移动到加热区继续加热，如此往复，往复次数可用户自定义。真空系统可根据用户设定温度自动开启和关闭。