焊锡膏粘度是一个重要的性能指标，粘度低时流动性好，利于渗锡但是成型不好，容易引起桥连；粘度高时阻力大，能维持良好的锡膏性状，但容易堵塞网孔而引起少锡不良

挑战1： 根据 IPC-TM-650 2.4.34 / 2.4.34.1 T-bar spindle method 以及 IPC-TM-650 2.4.34.2 / 2.4.34.3 Spiral Pump Method 需要使用升降支架配合 T 型转子或使用螺旋转子进行焊锡膏粘度测定。

挑战2：按照读数要求，使用 T 型转子方法测试是需要分别记录每个循环中的最大值及最小值，再根据公式进行数据有效性判定，人工记录数据的方法耗时耗力且存在人工误差。