A：物理因素

1.硅胶纯度——填料硅胶的纯度与残留金属离子浓度。

2.色谱柱尺寸——填料床的长度和内径。

3.颗粒形状——球型或不规则型。

4.粒径——平均颗粒直径，通常3-10μm。

5.表面积——颗粒外表面和内部孔表面的总和，以m2/gram表示。

6.孔径——颗粒的孔或腔的平均尺寸，范围80-300Å。

B：化学性质

1.键合类型——单体键合 - 键合相分子与基体单点相连。

2.碳覆盖率——与基体物质相连的键合相的量。

3.封端——键合步骤之后，用短链将裸露的硅羟基键合后封闭起来。

孔径和比表面积是相辅相成的两个概念。孔径小比表面积大，反之亦然。比表面积大，增加样品与键合相之间的反应，增加保存，上样量和复杂成分的分离度；比表面积小，平衡时间快，适合梯度分析。