工业和信息化部软件与集成电路促进中心与津发公司联合共建“津发人因工程技术创新中心”

工业和信息化部软件与集成电路促进中心(MIIT-CSIP)与北京神州津发科技有限公司签署关于共建“国家软件与集成电路公共服务平台-津发人因工程技术创新中心”的合作协议。根据“十二五”国家战略性新兴产业发展规划要求，在人因工程、工业设计等领域开展技术创新、产品创新的研究和合作。加大对科技研发的投入力度，围绕关键核心技术的研发、系统集成和科技成果转化，提升企业创新能力；加强产学研用的合作，与院校共建技术实验室，并开展人才培养工作；夯实企业的自主创新基石，保障创新环境，孕育创新产品，促进企业又好又快发展。