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X光金属镀层测厚仪销售

时间:2017-04-28      阅读:419

X光金属镀层测厚仪销售Micro Pioneer XRF-2000系列荧光X射线金属镀层测厚仪可用于测量一般工件、PCB及五金、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, zui小测量面积为直径为0.1mm的圆面积; 测量范围:0-35um;

X光金属镀层测厚仪销售其特点为:激光自动对焦、全自动XYZ样片台、简易自动对位、具温度补偿功能、十字线自动调整、可自行设计报告格式、多镀层及电镀液分析、具有竞争力的价格、五个可选准直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破坏性测厚仪器的机型。测量精度:误差控制在±5%.

X光金属镀层测厚仪销售标准规格

 

主机箱

输入电压

AC220±10% 50/60HZ

沟通方法

RS-232C

温度控制

前置放大及机箱温度控制

对焦

激光自动对焦

样品对位

激光对位

安全装置

若测量中箱门打开,X射线会在0.5秒内关闭

表面泄漏

少于1 SV

多通道分析

通道数量

1024ch

温度控制

自动前置放大温度控制

脉冲处理

微电脑高速处理器

X射线源

X射线管

油冷,超微细对焦(选项)

高压

0 - 50KV(程控)

管电流

0 - 1mA(程控)

目标靶

W靶(可选MoBe

准直器

种类

固定型或自动型(选项)

固定种类大小

可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm

其他大小(选项)

自动种类大小

0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm

计算机系统

计算机

IBM相容

显示器

彩色显示器

打印机

喷墨彩色打印机

校正

应用

单镀层,双镀层,合金镀层,电镀液

修正功能

密度修正,标准样品再校正

2D3D随机位置测量

2D

均距表面测量

3D

表面排列处理测量

随机位置

任意设定测量点

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