镶样前的准备工作
 

　　清洗试样
 

　　镶样前清洗试样，有助于提高试样与镶样介质的粘附性。使用丙酮或酒精清洗。可能更有必要在超声波清洗器中清洗样品。记得将试样擦干。清洗试样时，应当戴上手套或使用镊子。
 

　　根据镶样筒尺寸调整试样大小(大约距离筒壁3-5mm)
 

　　调整试样高度(镶嵌的终高度应大致为20mm)
 

　　选择的热镶嵌树脂
 

　　热镶样工艺
 

　　固定夹
 

　　进行热镶嵌时，可以使用金属固定弹簧夹来支撑细小的试样。
 

　　镶样筒
 

　　将干燥整洁的试样放置于热镶嵌机的镶样筒上，然后加入适量的镶嵌树脂。嵌入试样时，请维持180°C左右的温度和大约250巴的压强。冷却水能缩短镶嵌时间。
 

　　两种类型的热镶嵌树脂：
 

　　热固性树脂
 

　　热固性树脂在升温过程中固化。为避免渗透、不均匀的镶样，持续且适当的施压是非常重要的。一旦镶样固化，那么只能破坏镶样才能取出试样。
 

　　热塑性树脂
 

　　热塑性树脂在高温时会软化或熔融，在冷却时会固化。此类树脂可以镶嵌压力敏感型试样。可首先加热镶样介质，然后在其变得柔软时施加压力。这能确保将镶样介质压入开放的孔隙和裂缝中。
 

　　热塑性镶样介质可能会再次融化
 

　　预热
 

　　对于渗透型和/或压力敏感型的试样(比如矿物或电子零件)，在施加压力前，建议通过加热来软化树脂。当使用热塑性树脂时，预热也很有用。
 

　　使用敏感模式将总加热时间分为预热时间和加热时间两部分，压力只在加热阶段而非预热阶段施加。
 

　　温度敏感型试样
 

　　在镶样工艺中，对于所有的树脂，温度多可以降低至150°C。这对处理温度敏感型的矿物相当有用。如果温度降低了，那么相应地增加建议的加热时间。
 

　　斜面柱塞
 

　　已装载的试样可能会有锋利的边缘，这可能会切碎制备表面。这可使用具备斜边的下柱塞来消除。同时，有斜面的下柱塞也可以消除坚硬试样损坏镶嵌设备的镶样筒的风险。
 

　　选择树脂/选择指南
 

　　要想获得所需的效果并能够满足镶样要求，选择正确的树脂/镶样介质尤为重要。
 

　　故障排除-热镶嵌
 

　　热镶嵌常见的问题有：
 

　　放射状裂纹、收缩、气泡、膨胀、气孔、大型试样间的孔洞、表面黯淡、镶嵌物与柱塞粘附、镶样中可见形体清晰的颗粒，等等。