在电子行业日常的研发、质量控制和失效分析工作中，金相分析（即切片分析）都是必要的分析方法和手段。由于电子类样品的特殊性和复杂性，其切片制备方案与传统金相制样有一定的区别——举例来说，精密切割、冷镶嵌及高品质金相耗材常常是电子样品切片制备的标配。如何在保证优异制样效果的同时提升效率是电子行业用户和金相商的共同追求。

作为欧洲的金相制样设备及方案提供商，QATM近年新推出的Qcut 200A精密切割机及Qmount光固化镶嵌机为高效、高质的电子样品制备开启了新的篇章。QATM的创新型精密切割机一直是精密切割领域内的楷模型产品，Qcut 200A延续了这一优势，在一贯的高精度和强劲动力特色之外，新增了定量磨削及旋转切割功能，从而便于电子样品的目标制备及复杂样品如锂离子电池等样品的切割。Qmount UV固化机将透明冷镶嵌的最短时间缩短为1分钟；最新的Qprep UV 55单组份丙烯酸UV镶嵌树脂进一步降低了黏度，提升了流动性，减少了固化后树脂和试样的间隙，也将比普通光固化树脂更为适合常规电子样品的应用。

本次讲座将详细介绍QATM最新的精密切割、光固化技术及相应金相耗材的特色，并结合实际案例展示如何实现高品质切割、定量磨削及快速透明镶嵌。同时，我们也将系统分享电子样品切割和镶嵌耗材的正确选择及干货应用小贴士，让您面对纷杂的样品时不再困惑。我们期待讲座能对电子行业质控、研发、失效分析从业人员以及对该领域感兴趣的朋友有所裨益。