从手机、电脑，到汽车、电器，再到医疗仪器、航空装备，我们生活中的很多事物都离不开先进的半导体技术。用于制造微电子元件的半导体晶圆工具，又是半导体制造中的关键环节。

如下图所示，晶圆工具的加工车间通常由多个晶圆加工站组成，围绕着一个中央自动处理单元。加工站又包含了三个部分或三组部件——加工/清洗/冷却室、装卸室，以及在各腔室之间传送晶圆的机器人。每个腔室都需要在不同的压力和不同的工艺气体或等离子体下运行，而这些特殊的制造环境都离不开精密的测量与控制技术。

作为行业最开始的传感器开发商，INFICON英福康可为半导体行业提供一站式解决方案，覆盖半导体工具制造的数千个过程监控应用场景。我们的核心技术包括质谱法、石英晶体微天平（膜厚仪）、射频直流检测器、光学传感器、真空计和检漏器。

并且，我们的产品技术在全球范围的众多客户处都得到应用与印证，是能够帮助企业提高生产力、效率、正常运行时间和产量的优质方案。

晶圆加工

在集成电路（IC）的制造过程中，带有晶体管等元件的电子电路是在硅晶圆的表面形成的。随后，再通过不同过程步骤，如沉积、光致抗腐蚀涂覆、光刻、蚀刻或离子注入，最终形成集成电路。在这些过程中，需要应对不同压力、环境气体和等离子体加工工艺，因此，精确的气体成分控制和腔室清洁度监测是不可少的。

INFICON可为工具制造商提供最新的真空、质谱、射频和石英晶体监控传感器创新技术，为晶圆加工的特定应用场景量身定制，以提高过程质量和工具正常运行时间。

硅片生产

硅片生产过程可分为两个阶段，即拉制单晶硅锭（直拉法），以及对硅片进行切片和抛光。

在拉制单晶硅锭时，需将多晶硅硅料置于石英坩埚中，并共同放置在石墨坩埚内。而后将周围布置有石墨加热器的石墨坩埚放在拉晶室里，硅料便在氩气真空环境下被加热熔化，然后用籽晶慢慢拉出。INFICON的真空计与检漏仪可以确保该过程中的真空压力控制和真空室完整性，由此保证硅片的高产量和高产品质量。

晶圆检测

测量和缺陷检测对于半导体制造过程的管理来说非常重要。在半导体晶圆的整个制造过程中，约有400到600个步骤，需要耗费一到两个月的时间。如果在流程的早期出现任何缺陷，那么在随后进行的所有工作都将被浪费掉。因此，需要在半导体制造过程的关键点建立测量和缺陷检测程序，以确保能够保持产品的高良率。

INFICON可为电子制造业提供全面且先进的过程控制和维护管理软件套件。事实证明，我们的解决方案通过检测和预测偏离情况、自动做出复杂决策以及提供行业先进的过程控制能力，显著提高了客户的资本生产率、劳动效率和工厂的整体效率。

晶圆后道工艺

晶圆切割是一种半导体后段制造工艺，主要是通过切割锯将做好的晶圆切割成35毫米至0.1毫米的多个薄片。然后将芯片固定在封装基板上，即芯片键合。而后进行引线键合，通过一根细金线将芯片上的每个焊接点与封装基板上的相应焊接点连接起来。这就形成了芯片封装内的硅芯片和外部引脚之间的电气连接。

目前，行业内出现了一种引线键合的替代方法，即倒装芯片，也就是“倒着”安装芯片，在芯片的表面形成了一系列“凸点”。然后把这些凸点作为芯片和外部封装的连接点。    

倒装芯片技术有着诸多优点：

1，相较于引线键合，芯片连接更好，因为引线会增加额外的长度、电容和电感，限制信号速度。

2，在后端半导体制造过程中，芯片和框架经粘合后密封——通过一种模制塑料化合物，或者通过密封盖连接。目前，电子制造业已开始使用硅芯片。

3，由于尺寸缩小和产量增加，可通过真空技术用于改善后端过程。

4，就真空压力控制和真空室完整性而言，INFICON真空计和检漏仪保证了高产量和高产品质量。

包装

芯片被放置在“封装基板”后，就进入了后续的包装环节。为了能安全地关上密封盖，上面放置了一个“散热片”，即一个小小的扁平金属保护容器，容器里装有冷却液，在微芯片运行时保持冷却。英福康检漏仪器则可以利用高精度的传感器技术，检测冷却液有无渗漏，从而确保微芯片的正常运行。