透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）等电子显微镜技术，广泛应用于获取生物或非生物材料样品的结构信息。在电子显微镜（EM）应用中，较厚的样品被切割成厚度小于100纳米的超薄切片。

该样品制备方法有助于获取高分辨率的电子显微镜图像，并且能够进一步通过计算重建从多个连续切片中收集的信息，从而获得较厚样品的概览（体积电子显微镜学）。

在对样品块进行修整以获得平坦且暴露的块面后，将其正确对齐到切片刀边缘至关重要。最终目标是使样品与切割平面之间的距离尽可能小，以避免样品材料损失和切片不完整。

wanmei对齐样品和切片刀是一项具有挑战性的任务。它需要精密地手动调整样品倾斜、旋转和切片刀角度，同时需要正确地控制样品进给（进刀）。

这对于新手或不常使用超薄切片机的用户来说尤其困难。不仅存在损坏昂贵切片刀的风险，而且还可能损坏样品，无法用于切片。即使经验丰富的操作人员也需要小心谨慎，以确保在较薄样品（如细胞单层）切片过程中，不会因初始位置未对齐，而损失太多材料。

为了判断切片刀与样品之间的距离，用户需要使用底照光来观察它们之间的间隙，整个过程在体视显微镜下进行。底照光从下方照亮切片刀的背面，并通过样品块面的光滑表面反射光线，呈现为一条明亮的条纹（图4）。这被称为“光隙”。

wanmei对齐表现为在整个块面长度上均匀宽度的薄（蓝色）光隙（见下文）。

样品倾转是最关键但不易观察的影响参数之一。如果样品倾转不正确，切片刀在切割过程中将不会与样品运动保持一致。因此，在获得完整切片之前，可能会丢失珍贵的样品。

通过弧形样品夹以调整块面与切片刀边缘之间的角度，可以调节样品倾转。以光隙为指标，用户在调整过程中需要上下移动样品，直到光隙在整个块面上显示相同的厚度（图7）。

这需要通过迭代方法来调整样品倾转。在这个阶段，切勿将切片刀太靠近样品，否则块面的离切片刀较近部分可能会被wanquan切掉，从而有损失整个样品的风险。同时，也存在切片刀损坏的风险。

样品和切片刀角度调整的最后一步是使用光隙作为指标进行调整。在调整样品倾转之后，小心地将切片刀朝样品推进，直到切片刀与块面之间的光隙几乎看不见。在接近过程中，光隙的颜色会发生变化，直到最终变为蓝色（颜色的变化是衍射的结果，图8）。使用这种方法，在整个块面上对齐偏差能够小于1µm。从块面反射出的蓝色光隙，通常表示块面与切片刀之间的距离约为400纳米。在此距离下，在所有角度上均匀分布的光隙是zui精确指标，尽可能减小材料的损失。

图8：精细调整过程中，切片刀与块面之间衍射产生的蓝色光隙。

对齐过程会引导用户完成接近阶段，最终对齐步骤将自动完成。这种自动化设计旨在保护切片刀和块面免受损坏，同时帮助用户实现wanmei对齐。该功能帮助未经过培训的用户，如在核心设施或研究组内工作的用户，在切片刀和样品的初始定位阶段，在不承担损坏风险的情况下获得高质量切片。

需要注意的是，要执行wanquan自动对齐功能，必须满足某些先决条件。例如，块面尺寸必须至少为250 x 250µm，最大为1200 x 1200µm。此外，块面必须具有反射性且足够干净。

软件检测图像中的不同边缘，并对切片刀角度、样品倾斜和样品旋转进行迭代对齐。在此过程中，样品会上下摇动，以观察分析整个块面范围的光隙，并据此调整样品倾斜。

在过程结束时，可以自动将切片刀接近样品，直到大约5µm的距离（图12）。如果需要，也可以进行手动校正。

对齐过程的目的是避免在获得完整切片之前，不必要地损失部分样品区域。为了提供确凿的证据，证明自动对齐功能能够可靠地产生高质量切片，我们对样品进行了一系列超薄切片测试。

在第一组代表性样品中，专家手动进行了对齐。通常，专家需要切割5-10个厚度为100nm的部分切片，直到获得完整切片。另一组样品使用UC Enuity的自动对齐功能进行修块，其中五个不同样品使用不同设备进行修块，样品块面尺寸不同。在两组测试中，部分切片的平均数量均低于或等于10，而最少部分切片的数量在3到7之间（表2）。这证明使用UC Enuity可以成功实现自动对齐。