在本次网络研讨会上，主旨是协助用户在整个晶圆生产过程中如何去确定和把控每一步生产质量，为此我们将介绍多种不同的解决方案。

了解有关以下技术的更多信息：

• 原子力显微镜AFM是一款测试精度*的分析仪器，它拥有可重复，可定量且能快速得到样品表面的粗糙度的能力。这项技术以其精度和可重复性而闻名，但通常被认为过于耗时，因此在使用效率方面总被用户所诟病。但是，在这次的网络研讨会上，我们将关注新一代Tosca AFM测量的适用性和效率问题，并展示新一代Tosca AFM在晶圆分析方面的高效、快速且可靠等优势。

• 表面电位分析作为一种可直接监测晶圆清洁效果的工具。我们讨论了如何利用zeta电位的知识来调节CMP过程中晶圆粒子间的相互作用。

• 采用纳米压痕仪和纳米划痕仪等分析仪器可表征处于纳米尺度下晶圆表面的力学性能。这两项技术可用于在芯片生产中的所用晶圆或显示器上所用的玻璃保护层上薄膜的硬度、附着力或耐划伤性的表征，使得纳米尺度下的力学性能表征成为可能。

• 准确、快速、高效、安全地测量半导体生产用化学品的浓度。了解使用数字密度计测定几种酸和碱的浓度是多么容易。高测量性能是半导体工业蚀刻和清洗过程中质量检验的关键。

日期: 2020-11-23, 16:00 - 16:45
语言: English
培训师: Dr. Dr. Jelena Fischer, Jiří Nohava, PhD., Dr. Thomas Luxbacher, Marcel Urban

报名：点击“阅读原文”进行报名