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超薄切片技术在无机固体材料领域的应用实例

时间:2016-05-05      阅读:3190

zui近,中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、许钫钫研究员、陈立东研究员与美国密歇根大学Uher教授、美国西北大学Snyder教授合作成功合成了一种既不同于寻常晶粒取向随机的多晶材料、也不同于无晶界的单晶材料、具有高度取向性的马赛克晶体热电材料,从而实现了类似玻璃材料的极低热导率和晶体材料的优异电输运性能,其热电优值zT在1000K时达2.1,远高于普通多晶材料体系。马赛克晶体是一种非常特殊的材料状态,宏观上看起来是一个高度的单晶,但实际上却是由很多具有微小角度偏转的纳米尺度小晶体组成。

不同于Cu2S和Cu2Te室温下异常复杂的晶体结构,Cu2(S, Te)固溶化合物室温为单相材料,具有高对称性的六方晶体结构(P63/mmc),与基体Cu2S中温结构相同(b-Cu2S)。固溶样品的超薄切片及粉末的TEM观察均揭示该固溶化合物单个晶粒内部的微观结构呈现特殊的马赛克晶体特征:单个晶粒内部是由大小为10-20 nm尺寸的亚晶粒组成(见下图(c)(d)),这些亚晶取向近乎一致,表现为具有相同的衍射花样(见下图(e)),而亚晶粒间存在极其微小角度的偏转,表现为相同的衍射花样中不同衍射斑点的亮度存在差异(见下图(f-i))。

HRTEM制样手段:徕卡EM UC7超薄切片机

相关研究发表于《先进材料》杂志(Advanced Materials, adma. 201501030R1)

此文转自:徕卡显微系统

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